SK Hynix on alustanud 96-kihiliste 4 Tbit 1D QLC NAND-mälukiipide tootmist. Praegu oleme alustanud nende kiipide näidiste tarnimist suurtele pooljuhtketaste kontrollerite arendajatele. See tähendab, et nende kiipide ja ka nendel põhinevate ajamite masstootmiseni pole enam palju aega jäänud.
Alustuseks tuletagem meelde, et 4D NAND on veidi muudetud 3D NAND-mälu turundusnimi. Ettevõte SK Hynix otsustas seda nime kasutada, kuna tema mikroskeemides ei asu rakkude massiivi juhivad perifeersed ahelad rakkude kõrval, vaid viiakse nende alla (Periphery Under Cell, PUC). Huvitav on see, et sarnaseid lahendusi on ka teistel tootjatel, kuid nemad ei kasuta valjuhäälset nime “4D NAND”, vaid jätkavad tagasihoidlikult oma mälu nimetust “3D NAND”.
Tootja sõnul on välisseadmete liigutamine rakkude alla võimaldanud vähendada kiipide pindala enam kui 10% võrreldes klassikaliste 3D QLC NAND kiipidega. See koos 96-kihilise paigutusega suurendab veelgi andmete salvestamise tihedust. Kuigi, nagu teate, on QLC-mälu juba praegu väga tihe, kuna lahtris on salvestatud neli bitti teavet.
Nüüd on SK Hynix alustanud 4 Tbit 1D QLC NAND-kiipide tarnimist erinevatele tootjatele testimiseks ja hilisemaks nendel põhinevate draivide loomiseks. Kuid samal ajal töötab ta ise ka nendel mälukiipidel põhinevate SSD-de kallal. Ettevõte töötab oma kontrolleri kallal ning arendab ka oma lahendustele tarkvaralist baasi, mida plaanitakse tarbijaturule tarnida. SK Hynix kavatseb järgmisel aastal välja anda oma SSD-d, mis põhinevad 4D QLC NAND-il.
Allikas: 3dnews.ru