Taiwani pooljuhtide tootja TSMC teatas 7 nm+ tehnoloogilist protsessi kasutavate ühekiibiliste süsteemide masstootmise käivitamisest. Väärib märkimist, et müüja toodab esimest korda kiipe, kasutades litograafiat kõva ultraviolettkiirguse vahemikus (EUV), astudes sellega järjekordse sammu Inteli ja Samsungiga konkureerimiseks.
TSMC jätkab koostööd Hiina Huaweiga, alustades uute ühekiibiliste süsteemide Kirin 985 tootmist, mis on aluseks Hiina tehnoloogiahiiu Mate 30 seeria nutitelefonidele. Sama tootmisprotsessi kasutatakse Apple'i A13 kiipide valmistamisel, mida loodetakse kasutada 2019. aasta iPhone'is.
Lisaks uute kiipide masstootmise alustamisest teatamisele rääkis TSMC oma tulevikuplaanidest. Eelkõige sai teatavaks 5-nanomeetriliste toodete proovitootmise käivitamine EUV-tehnoloogia abil. Kui tootja plaane ei rikuta, alustatakse 5-nanomeetriliste kiipide seeriatootmist järgmise aasta esimeses kvartalis ning need võivad turule ilmuda 2020. aasta keskpaiga lähedal.
Ettevõtte uus tehas, mis asub Taiwanis Southern Science and Technology Parkis, saab tootmisprotsessiga seoses uusi installatsioone. Samal ajal alustab teine TSMC tehas tööd 3 nanomeetri protsessi ettevalmistamisel. Arendamisel on ka 6 nm üleminekuprotsess, mis on tõenäoliselt praegu kasutusel oleva 7 nm tehnoloogia uuendus.
Allikas: 3dnews.ru