Uute Ryzen 3000 protsessorite väljalaskmisega, mis põhinevad Zen 2 mikroarhitektuuril, plaanib AMD läbi viia põhjaliku ökosüsteemi uuendamise. Kuigi uued CPU-d säilitavad ühilduvuse Socket AM4 protsessoripesaga, kavatsevad arendajad tutvustada PCI Express 4.0 bussile, mis saab nüüd olema toetatud igal pool: mitte ainult protsessorite, vaid ka süsteemilogika komplektide poolt. Teisisõnu, pärast Ryzen 3000 turuletoomist muutub PCI Express 4.0 buss AMD platvormil standardfunktsiooniks — iga uue põlvkonna emaplaadi laiendusport toetab PCI Express 4.0 režiimi. See ongi peamine uuendus süsteemilogika X570 komplektis, mille AMD kavatseb esitleda koos Ryzen 3000 protsessoritega.
Kuid lisaks PCI Expressi kaabli uue režiimi toetusele, mille kaudu on topelt suurenend läbilaskevõime, on X570 loogikasüsteemile tulemas ka teine oluline täiendus, milleks on suurem PCI Expressi liinide arv. See võimaldab emaplaatide tootjatel lisada oma platvormidele täiendavaid kontrollerite, ohverdamata laiendusportide ja muude funktsioonide arvu.
PCGamesHardware.de veebisait viis läbi põhjaliku analüüsi AMD X570 emaplaatide spetsifikatsioonide kohta, millest oleme viimastel päevadel kuulnud. Kuidas need andmed välja näevad? Uues kiibistikus tõuseb PCI Express 4.0 liinide arv 16-ni, mis on kahekordne arv võrreldes PCI Express 2.0 liinide arvuga varasemates X470 ja X370 loogikasüsteemides. Lisaks sellele on uues kiibistikus kaks USB 3.1 Gen2 pesa ja neli SATA pesa. Siiski saavad emaplaatide tootjad vajadusel suurendada SATA portide arvu, konfigureerides PCI Expressi liine ümber, ning lisada lisakiirusportid, ühendades välistesse kontrolleritesse, nagu ASMedia ASM1143.
Seega, tüüpiline AMD X570 emaplaat suudab tänu ainult kiibilahendusele pakkuda PCIe 4.0 x4 sloti, kaht PCIe 4.0 x1 sloti ja kaht M.2 pesa, millest igal on neli PCI Express 4.0 rida. Isegi sellise ühenduste kogumiga piisab PCI Express ridadest ka selleks, et ühendada kiibilahendusele täiendav kahepordiline USB 3.1 Gen2 kontroller ja gigabitt LAN-kontroller.
Samuti ei tasu unustada, et 24 PCI Express 4.0 rida toetavad ka otse Ryzen 3000 protsessorid. Need read kavatsetakse suunata graafikainfote süsteemi (16 rida), M.2 pesasse peamise NVMe-mälu jaoks (4 rida) ja protsessori ühendamiseks süsteemilogika pakiga (4 rida).
Kahjuks on Socket AM4 platvormi põhikogumi süsteemilogika võimsas moderniseerimises ka negatiivne külg. Suure arvu kõrge kiiruseta interfeisside tugi on suurendanud X570 soojusvõimet kuni 15 W, samas kui teiste kaasaegsete kiipide tüüpiline soojusvõime on vaid 5 W. Tulemusena peavad AMD X570 põhjalusplaadid olema varustatud kiibistikku jahutava ventilaatoriga, mis väikese läbimõõdu tõttu võib X570 platvormi omanikele tekitada teatud akustilist ebamugavust. Kahjuks on see sundmeede. Nagu selgitas ettevõtte MSI turundusdirektor Eric Van Beurden: "Keegi ei naudi [selliseid ventilaatoreid]. Kuid need on selle platvormi jaoks äärmiselt olulised, sest sees on palju kõrge kiiruseta interfeisse, ja me peame olema kindlad, et saate neid kasutada. Seetõttu on vajalik nõuetekohane jahutus."
Tuleb märkida, et mitmete emaplaatide tootjatelt on tulnud teavet, et X570 süsteemilogika komplekt ei ole veel viimistletud lõppstaadiumisse, seega võivad mõned omadused muutuda enne plaatide turule tulekut. Sellegipoolest ei tohiks see takistada tootjatel esitleda uusi tooteid AM4-pistikuga protsessorite jaoks tulevasel Computex 2019 messil.
Allikas: 3dnews.ru
