«EUV-st väljaspool»: Lace Lithography valmistab ette heeliumaatomite litograafiat 0,1 nm lahutusvõimega
Norra idufirma Lace Lithography, Microsofti toetusel, on kaasannut 40 miljonit dollarit esimeses rahastamisvoorus, et arendada litograafilist skannerit, mis kasutab heeliumi aatomite voogu silikoonplaatide töötlemisel. Ettevõte väidab, et nende tehnoloogia võimaldab luua kiibi elemente 10 korda väiksemas suuruses kui olemasolevad litograafiasüsteemid, valmistades paani laius vaid 0,1 nm — ASML EUV-skannerid kasutavad […]
