{"id":156210,"date":"2026-02-01T23:12:51","date_gmt":"2026-02-01T21:12:54","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novosti-interneta\/intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4"},"modified":"2026-02-02T16:58:05","modified_gmt":"2026-02-02T14:58:05","slug":"intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/et\/blog\/news\/intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4","title":{"rendered":"Intel n\u00e4itas suurt AI-kiibi protot\u00fc\u00fcpi, millel on neli arvestusplokki ja 12 HBM4 fist.","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"

Intel Foundry v\u00e4ljastas reklaamdokumendi<\/a>, mis kirjeldab \u00fcksikasjalikult ettev\u00f5tte tipps\u00fcndmusi riistvara arendamisel ja rakendamisel, mille eesm\u00e4rk on tehisintellekti ja suure j\u00f5udlusega arvutuste rakendamine. Intel demonstreeris ka \"AI-kiibi protot\u00fc\u00fcpi\", mis n\u00e4itab ettev\u00f5tte praeguseid v\u00f5imeid pakendamisel.<\/p>\n

<\/center>\"Intel<\/p>\n

Intel n\u00e4itas SiP-s\u00fcsteemi, mille m\u00f5\u00f5tmed on kaheksa tavaliste kiipide fotokujunduse suurust, mis sisaldab nelja arvestusplokki, 12 HBM4 tooteklassi stakki ja kahte sisend-v\u00e4ljundplokki. Erinevalt laiapindade kontseptsioonist, kus on 16 arvestusplokki ja 24 HBM5 stakki, mis ettev\u00f5tte poolt<\/a> eelmisel kuul esitati, on see s\u00fcsteem tegelikult tootmiseks valmis juba t\u00e4na.<\/p>\n

Oluline on m\u00e4rkida, et Intel Foundry ei n\u00e4idanud t\u00f6\u00f6tavat AI-kiirendit, vaid \"AI-kiibi protot\u00fc\u00fcpi\", mis demonstreerib, kuidas saab f\u00fc\u00fcsiliselt luua (v\u00f5i pigem kokku panna) tulevasi AI- ja suure j\u00f5udlusega arvutiprotsessoreid. Intel n\u00e4itab kogu konstrueerimismeetodit, mis \u00fchendab suured arvutuste plokid, kiire m\u00e4lestusv\u00e4ljaku stakid, \u00fclikiired kiipidevahelised \u00fchendused ja uued toitmisetehnoloogiad \u00fches tehnoloogilises pakendis. See pakend erineb oluliselt sellest, mida praegu pakuvad sellised ettev\u00f5tted nagu TSMC. Intel soovib n\u00e4idata, et j\u00e4rgmise p\u00f5lvkonna protsessorid k\u00f5rge j\u00f5udlusega AI jaoks v\u00f5ivad omada mitme kiibi struktuuri, ja Intel Foundry suudab neid juba tootma hakata.<\/p>\n

K\u00e4ideldud platvorm p\u00f5hineb neljal suurel loogikablokil, mis on t\u00f5en\u00e4oliselt \u00fcles ehitatud Intel 18A tehnoloogiaprotsessile (seega kokkuvolditud RibbonFET transistoride ja tagapoolsed PowerVia toitmisv\u00f5rgud), mida \u00fcmbritsevad HBM4 klassi m\u00e4lustekid ja sisendid- v\u00e4ljad. K\u00f5ik p\u00f5hielemendid on t\u00f5en\u00e4oliselt \u00fchendatud EMIB-T 2.5D sildadega, mis on otse pakendipinnale integreeritud. Intel kasutab EMIB-T interkiipide tehnoloogiat, mis lisab sildadesse vertikaalseid r\u00e4ni \u00fcleminekuid, et vool ja signaalid v\u00f5iksid kulgeda nii vertikaalselt kui ka horisontaalselt, maksimeerides seose tihedust ja toite tarnimist. Platvorm on loodud UCIe kiipide vaheliste liideste jaoks, mis t\u00f6\u00f6tavad kiirusel 32 G\u0422\/s ja rohkem, mida t\u00f5en\u00e4oliselt kasutatakse ka C-HBM4E stekkide \u00fchendamiseks.<\/p>\n

\"Intel<\/p>\n

Proovit\u00fckil on samuti n\u00e4htav Intel'i \u00fcleminek vertikaalsele pakendamisele. Ettev\u00f5tte protsesside teekaart sisaldab Intel 18A-PT tehnoloogiat, mis on spetsiaalselt v\u00e4lja t\u00f6\u00f6tatud kiipletidele, mis h\u00f5lmavad teiste loogikristallide v\u00f5i m\u00e4lestuse asetamise \u00fclal. Seega peavad kiipletid olema varustatud tagapoolt toidetega ning kasutama l\u00e4bilaskvaid ja h\u00fcbriidmooduleid. \u201eAI-protsessori prooviklassi\u201c puhul asuvad 18A-PT p\u00f5hikristallid arvestuslikest 18A\/18A-P kristallidest allpool ja kas toimivad kui suured vahem\u00e4lu kiibid v\u00f5i t\u00e4idavad m\u00f5nda muud abifunktsiooni. Intel kasutab kiipletide vertikaalseks \u00fchendamiseks Foveros pakenditehnoloogiate peret \u2014 Foveros 2.5D, Foveros-R ja Foveros Direct 3D. Need v\u00f5imaldavad rakendada \u00f5hukeste kuplat\u00f5stjate vahel aktiivsete kristallide vahel maksimaalse l\u00e4bilaskev\u00f5ime ja energiatarbimise efektiivsuse saavutamiseks. Koos EMIB sildadega v\u00f5imaldavad need meetodid Intel'il teostada h\u00fcbriidset lateraalselt-vertikaalset pakendamise l\u00e4henemist, mida ettev\u00f5te positsioneerib alternatiivina suuremate r\u00e4ni \u00fclemistele, millel on k\u00f5rgem plaadikasutamise koefitsient ja tugevate toodete tootmine.<\/p>\n

AI ja k\u00f5rgtasemel arvutuste mitmikseid kiirendajaid iseloomustab peamine konstruktiivne piirang, mis on toide. Sel eesm\u00e4rgil peab Intel'i platvorm \u00fchendama k\u00f5ik viimased Intel'i uuendused energias\u00e4\u00e4stus, sealhulgas PowerVia, sisseehitatud Omni MIM kondensaatorid, EMIB-T sildade tasandil eraldamine, baaskiibiga eDTC ja eMIM-T kondensaatorid, samuti CoaxMIL induktorid, et toetada poolintegreeritud pingeregulaatoreid (IVR), mis asuvad iga kihi all ja korpuse all (erinevalt TSMC CoWoS-L IVR-st, mis on osa interposerist). See mitmetasandiline v\u00f5rk on m\u00f5eldud stabiilse voolu toetamiseks generatiivse AI t\u00f6\u00f6koormustes ilma pingetaset alandamata.<\/p>\n

Oma demonstreerimisega p\u00fc\u00fcab Intel ilmselt kliente ligi. Praegu ei ole teada, kas j\u00e4rgmise p\u00f5lvkonna AI kiirendaja, koodnimega Jaguar Shores, mille k\u00e4ivitamine on planeeritud 2027. aastaks, kasutab arhitektuuri, mida Intel t\u00e4na demonstreerib.<\/p>\n

Allikas:<\/strong><\/p>\n