{"id":156210,"date":"2026-02-01T23:12:51","date_gmt":"2026-02-01T21:12:54","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novosti-interneta\/intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4"},"modified":"2026-02-02T16:58:05","modified_gmt":"2026-02-02T14:58:05","slug":"intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/et\/blog\/novosti-interneta\/intel-pokazala-obrazecz-ogromnogo-ii-chipa-s-chetyrmya-logicheskimi-blokami-i-12-stekami-hbm4","title":{"rendered":"Intel n\u00e4itas suurt AI-kiipi nelja loogilise ploki ja 12 HBM4 staagiga","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"

Intel Foundry vabastas reklaamdokumendi<\/a>, mis kirjeldab p\u00f5hjalikult ettev\u00f5tte edumeelseid lahendusi riistvara arendamiseks ja rakendamiseks tehisintellekti ning k\u00f5rge j\u00f5udlusega arvutuste alal. Intel demonstreeris ka \"AI kiibi protot\u00fc\u00fcpi\", mis n\u00e4itab ettev\u00f5tte praeguseid v\u00f5imalusi pakendamise alal.<\/p>\n

<\/center>\"Intel<\/p>\n

Intel tutvustas kaheksa fotomustri standardsete mikrokiipide m\u00f5\u00f5tmetega SiP-s\u00fcsteemi, mis sisaldab nelja loogikablokki, 12 HBM4-klassi kuhi ja kahte sisend-v\u00e4ljundplokki. Erinevalt hulknurksest kontseptsioonist, millel on 16 loogikablokki ja 24 HBM5-kuhja, mida ettev\u00f5te<\/a> esitles eelmisel kuul, on see s\u00fcsteem tegelikult juba t\u00e4na tootmisk\u00f5lblik.<\/p>\n

Oluline on m\u00e4rkida, et Intel Foundry n\u00e4itas mitte toimivat tehisintellekti kiirendit, vaid \"AI kiibi protot\u00fc\u00fcpi\", mis demonstreerib, kuidas saaks f\u00fc\u00fcsiliselt luua (v\u00f5i pigem monteerida) tulevasi tehisintellekti ja k\u00f5rge j\u00f5udlusega arvutuste protsessoreid. Intel tutvustab kogu konstruktsioonimeetodit, mis \u00fchendab suured arvutusblokid, k\u00f5rge kiire m\u00e4lu kuhjad, \u00fclikiired vahekiibilised \u00fchendused ja uued toitehnoloogiad \u00fche tehnoloogilise pakendi sees. See pakend erineb oluliselt sellest, mida t\u00e4na pakuvad sellised ettev\u00f5tted nagu TSMC. Intel tahab n\u00e4idata, et j\u00e4rgmise p\u00f5lvkonna protsessorid k\u00f5rge j\u00f5udlusega tehisintellekti jaoks v\u00f5ivad omada paljukihilist konstruktsiooni, ja Intel Foundry suudab neid juba toota.<\/p>\n

Demonstreeritud platvormi aluseks on neli suurt loogikablokki, mis on eeldatavalt ehitatud tehnoloogia Intel 18A alusel (seega ribatootjate RibbonFET transistori ja tagak\u00fcljel oleva toites\u00fcsteemi PowerVia kasutamisega), mis on \u00fcmbritsetud HBM4-klassi m\u00e4lu kuhjade ja sisend-v\u00e4ljundplokkidega. K\u00f5ik olulised elemendid on eeldatavalt \u00fchendatud EMIB-T 2.5D sildadega, mis on otse pakendi baaskihina integreeritud. Intel kasutab EMIB-T vahekiibide liidest, mis lisab \u00fcmbritsevate siidisildade sisse vertikaalsed silikoonauke, et toide ja signaalid saaksid liikuda nii vertikaalselt kui ka horisontaalselt, et maksimeerida vahe\u00fchenduste tihedust ja toite pakkumist. Platvorm on m\u00f5eldud UCIe vahekiibide liideste jaoks, mis t\u00f6\u00f6tavad kiirusel 32 GT\/s ja \u00fcle selle, mida n\u00e4ib ka kasutatavat C-HBM4E kuhjade \u00fchendamiseks.<\/p>\n

\"Intel<\/p>\n

AI kiibi protot\u00fc\u00fcp demonstreerib samuti Intel'i \u00fcleminekut vertikaalsesse kokkuv\u00f5ttes. Ettev\u00f5tte tehnoloogiakava h\u00f5lmab tehnoloogiat Intel 18A-PT, mis on loodud spetsiaalselt kiipletide jaoks, mis t\u00e4hendavad muude loogikristallide v\u00f5i m\u00e4lu paigaldamist \u00fclemiseks. Seega peavad kiipletid olema tagantpoolt toidetud ja kasutama vertikaalseid ja h\u00fcbriidliideseid. \u201eAI protsessori protot\u00fc\u00fcbis\u201c asuvad baaskristallid 18A-PT arvutuskristallide 18A\/18A-P all ja toimivad kas suurte vahem\u00e4lukristallide v\u00f5i muude abifunktsioonidega. Kiiplite vertikaalse \u00fchenduse jaoks kasutab Intel Foveros tehnoloogiate peret \u2013 Foveros 2.5D, Foveros-R ja Foveros Direct 3D. Need v\u00f5imaldavad rakendada peene sammuga negatiivset \u00fchendust aktiivsete kristallide vahel, et tagada maksimaalne l\u00e4bilaskev\u00f5ime ja energiat\u00f5husus \u00fclemiste kristallide puhul. Koos EMIB sildadega v\u00f5imaldavad need meetodid Intelil luua h\u00fcbriidset k\u00fclg- ja vertikaalset kokkupanekut, mida ettev\u00f5te positsioneerib alternatiivina suurtele silikoonidele, mille kasutusefektiivsus ja head produktid on k\u00f5rgemad.<\/p>\n

Paljukihiliste tehisintellekti kiipletide ja k\u00f5rge j\u00f5udlusega arvutuste puhul on p\u00f5histruktuurne piirang toide. Selle jaoks peab Intel'i platvorm \u00fchendama k\u00f5ik viimased uuendused energiat\u00f5hususe valdkonnas, sealhulgas PowerVia, integreeritud kondensaatorid Omni MIM, isolatsiooni sillal EMIB-T, eDTC ja eMIM-T kondensaatorid baaskristallil ning integreeritud CoaxMIL induktorid, et toetada poolintegreeritud pingeregulaatoreid (IVR), mis asuvad iga kuhja all ja pakendi all (erinevalt TSMC CoWoS-L IVR-ide puhul, mis on osa vahekiibist). See mitmekihiline v\u00f5rgu struktuur on loodud toetama stabiilsust generatiivse tehisintellekti t\u00f6\u00f6koormustes ilma pingetaseme langemiseta.<\/p>\n

Tundub, et Intel \u00fcritab oma esitlusega kliente ligi meelitada. Praegu on teadmata, kas j\u00e4rgmisel p\u00f5lvkonnal tehisintellekti kiiprattajal, mille koodnimi on Jaguar Shores ja mille turuletoomine on planeeritud 2027. aastaks, on arhitektuur, mida Intel t\u00e4na demonstreerib.<\/p>\n

Allikas:<\/strong><\/p>\n