Gaur egun, NAND flash memoria-gailu moderno askok arkitektura mota berri bat erabiltzen dute, non interfazea, kontrolagailua eta memoria-txipak konposatu geruza komun batean integratuta dauden. Egitura honi monolitiko deritzogu.
Duela gutxi arte, SD, Sony MemoryStick, MMC eta beste zenbait memoria-txartel guztiek egitura "klasiko" sinple bat erabiltzen zuten zati bereiziekin: kontrolagailu bat, plaka bat eta NAND memoria-txipa TSOP-48 edo LGA-52 pakete batean. Horrelako kasuetan, berreskuratze-prozesua oso erraza zen: memoria-txipa desoldatu genuen, PC-3000 Flash-en irakurri genuen eta USB flash unitate arrunten kasuan bezala prestatzen genuen.
Hala ere, zer gertatzen da gure memoria txartelak edo UFD gailuak egitura monolitikoa badu? Nola sartu eta irakurri datuak NAND memoria txip batetik?
Kasu honetan, besterik gabe, irteera teknologikoko kontaktu berezi bat aurkitu behar dugu gure gailu monolitikoaren behealdean, bere estaldura kenduz horretarako.
Baina gailu monolitiko batetik datuak berreskuratzen hasi aurretik, gailu monolitiko bat soldatzeko prozesua konplexua dela eta soldadurarako trebetasun onak eta ekipamendu bereziak behar dituela ohartarazi behar dizugu. Gailu monolitiko bat soldatzen inoiz saiatu ez bazara, beharrezkoak ez diren datuak dituzten gailu emaileetan praktikatzea gomendatzen dugu. Adibidez, gailu pare bat eros ditzakezu prestatzen eta soldadura lantzeko.
Jarraian, beharrezko ekipamenduen zerrenda dago:
- Kalitate handiko mikroskopio optikoa 2, 4 eta 8 aldiz handitzearekin.
- USB soldadura punta oso mehearekin.
- Alde bikoitzeko zinta.
- Fluxu aktibo likidoa.
- Gel-fluxua pilota berunetarako.
- Soldatzeko pistola (adibidez, Lukey 702).
- Rosin.
- Egurrezko hortzak.
- Alkohola (%75 isopropiloa).
- Kobrezko hariak 0,1 mm-ko lodierako berniz isolamenduarekin.
- Bitxigilearen lixa (1000, 2000 eta 2500 - zenbat eta kopuru handiagoa, orduan eta alea txikiagoa).
- Bola-buruak 0,3 mm.
- Pintzak.
- Bisturi zorrotza.
- Pinout diagrama.
- Plaka egokitzailea PC-3000 Flasherako.
Ekipamendu guztiak prest daudenean, prozesua has daiteke.
Lehenik eta behin, har dezagun gure gailu monolitikoa. Kasu honetan microSD txartel txiki bat da. Mahaian konpondu behar dugu alde biko zintarekin.
Honen ondoren, konposatu geruza behetik kentzen hasiko gara. Horrek denbora pixka bat beharko du - pazientzia eta kontuz ibili behar duzu. Kontaktu-geruza kaltetzen baduzu, datuak ezin dira berreskuratu!
Has gaitezen lixa-paperrik lodiena, ale-tamaina handiena duena - 1000 edo 1200.
Estalduraren zatirik handiena kendu ondoren, lixa-paper gutxiago lodi batera aldatu behar duzu - 2000.
Azkenik, kontaktuen kobre-geruza agertzen denean, lixa-paper finenera aldatu behar duzu - 2500.
Dena ondo egiten bada, honelako zerbait lortuko duzu:
Lixa-paperaren ordez, beira-zuntzezko eskuila hau erabil dezakezu, konposatu eta plastikozko geruzak ezin hobeto garbitzen dituena eta kobrea kaltetzen ez duena:
Hurrengo urratsa webgunean pinoutak bilatzea da .
Lanean jarraitzeko, 3 kontaktu talde soldatu behar ditugu:
- Datuen I/O: D0, D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7;
- Kontrol-kontaktuak: ALE, RE, R/B, CE, CLE, WE;
- Potentzia-pinak: VCC, GND.
Lehenik eta behin, gailu monolitikoaren kategoria aukeratu behar duzu (gure kasuan microSD da), eta gero pinout bateragarria hautatu (guretzat 2 mota da).
Honen ondoren, microSD txartela egokitu behar duzu plaka egokigailura erraz soldatzeko.
Ideia ona da zure gailu monolitikoaren pinout diagrama inprimatzea soldatu aurretik. Ondoan jar dezakezu, beharrezkoa bada errazago aipatzea.
Soldadura hasteko prest gaude! Ziurtatu zure mahaia ondo argiztatuta dagoela.
Aplikatu fluxu likidoa microSD kontaktuei eskuila txiki bat erabiliz.
Hortz busti bat erabiliz, jarri bola-buru guztiak diagraman markatutako kobrezko kontaktuetan. Hobe da kontaktuaren tamainaren % 75eko diametroa duten pilotak erabiltzea. Fluxu likidoak microSDaren gainazaleko bolak konpontzen lagunduko digu.
Bola guztiak kontaktuetan jarri ondoren, soldadura urtzeko burdin bat erabili beharko duzu. Kontuz ibili! Egin prozedura guztiak astiro-astiro! Urtzeko, ukitu bolak soldagailuaren puntarekin oso denbora laburrean.
Bola guztiak urtzen direnean, bola-terminaletarako gel fluxua aplikatu behar duzu kontaktuetan.
Soldatzeko ile-lehorgailua erabiliz, kontaktuak +200 CΒ°-ko tenperaturan berotu behar dituzu. Fluxuak tenperatura kontaktu guztietan banatzen eta uniformeki urtzen lagunduko du. Berotu ondoren, kontaktu eta bola guztiek forma hemisferikoa hartuko dute.
Orain, fluxuaren arrasto guztiak kendu behar dituzu alkohola erabiliz. MicroSD-an busti eta eskuila batekin garbitu behar duzu.
Jarraian hariak prestatzen ditugu. Luzera bera izan behar dute, 5-7 cm ingurukoak.Harien luzera neur dezakezu paper bat erabiliz.
Horren ondoren, berniz isolatzailea kendu behar duzu harietatik bisturi batekin. Horretarako, astiro-astiro urratu itzazu bi aldeetatik.
Hariak prestatzeko azken fasea kolofonian eztatzea da, hobeto solda daitezen.
Eta orain prest gaude kableak egokitzaile plakari soldatzeko. Plaka-aldetik soldatzen hastea gomendatzen dugu, eta, gero, hariak beste aldean gailu monolitikoa mikroskopioan soldatzea.
Azkenik, hari guztiak soldatuta daude eta mikroskopioa erabiltzeko prest gaude hariak microSDra soldatzeko. Eragiketa zailena da eta pazientzia handia eskatzen du. Nekatuta sentitzen bazara, atseden hartu, jan zerbait gozoa eta edan kafea (odoleko azukrea eskuen dardarak kenduko ditu). Horren ondoren, jarraitu soldatzen.
Eskuineko pertsonei, soldadura eskuineko eskuan edukitzea gomendatzen dugu eta pintzak hariarekin ezkerreko eskuan edukitzea gomendatzen dugu.
Soldagailuak garbi egon behar du! Ez ahaztu soldadura egiten duzun bitartean garbitzea.
Pin guztiak soldatu ondoren, ziurtatu haietako inork ez duela lurra ukitzen! Kontaktu guztiak oso estu eduki behar dira!
Orain gure egokitzaile-plaka PC-3000 Flashera konekta dezakezu eta datuak irakurtzeko prozesuari ekin diezaiokezu.
Prozesu osoaren bideoa:
Ohar itzul.: Artikulu hau itzuli baino pixka bat lehenago hurrengo bideoarekin topo egin nuen, gaiari dagokiona:
Iturria: www.habr.com