Ryzen 3000 (Matisse) prozesadoreekin batera, AMD X570 sistemaren logika multzo berri bat askatzeko prestatzen ari da, Valhalla izenekoa, belaunaldi berriko Socket AM4 plaka enblematikoetara zuzenduta dagoena. Dakizuenez, chipset honen ezaugarri nagusia abiadura handiko PCI Express 4.0 buserako laguntza izango da, Ryzen belaunaldi berriko prozesadoreetan ezarriko dena. Hala ere, chipset berriaren propietateei buruzko informazio zehatzagoa ezagutu da: etorkizuneko Ryzen 4.0-n oinarritutako sistemetan PCI Express 3000 busa prozesadoreari zuzenean konektatutako zirrikituetan ez ezik, chipset esteka guztiek ere onartzen dute.
Txinako chiphell.com foroan argitaratu zen AMD X570 plaka baten bloke-diagramatik dator. Hortik ondorioztatzen da etorkizuneko sistemetan prozesadoreak PCI Express 4.0 x16 zirrikitua onartzen duela txartel grafiko baterako (lerroak bi PCI Express 4.0 x8 zirrikitutan bifurkatzeko gaitasunarekin), konektatuta dagoen NVMe M.2 disko baterako zirrikitua. PCI Express 3.0 x4 interfazea, baita lau USB 3.1 Gen1 ataka ere. Prozesadorea AMD X570 zentrora konektatuko da lau PCI Express 4.0 bideen bidez.
Prozesadore-txipset-busaren errendimendua bikoiztu izanari esker, X570 txipak, etorkizuneko prozesadoreek bezala, PCI Express 4.0 busa onartzen zuten. Txipset berriak, aurrekoek bezala, zortzi PCI Express bide eskainiko ditu zirrikituak eta kontrolagailu osagarriak konektatzeko, hala ere, aurreko AMD chipsetek PCI Express 2.0 lerroak soilik eskaintzen zituzten bitartean, orain banda zabalera nabarmen handitu duten PCI Express 4.0 lerroez ari gara. Gainera, chipsetak sei SATA ataka, bi USB 3.1 Gen2 ataka, lau USB 3.1 Gen1 ataka eta lau USB 2.0 ataka onartzen ditu.
Aipatzekoa da bloke-diagramak plaka zehatz baten diseinua deskribatzen duela, beraz, beste plaka batzuetan USB eta SATA ataka kopurua desberdina izan daiteke. Hala ere, ziur egon zaitezke gauza nagusiaz: espero diren plaken zirrikitu guztiek X570 chipsetarekin PCI Express 4.0 protokoloa onartzen dute PCI Express 3.0-ren bikoitzarekin.
Hala ere, autobusen abiaduraren igoera ez zen ondorio negatiborik izan. X570 chipset-aren pakete termikoa 15 W-koa da, eta horrek esan nahi du plaka gehienetan chipset-en dissipazioa haizagailu batez hornituta egongo dela.
Egokia litzateke gogoratzea X570 sistemaren multzo logikoa bere aurrekoengandik desberdina dela, AMD ingeniariek zuzenean garatu zutelako, eta lehenago Socket AM4 prozesadoreetarako chipsetak ASMediak prestatu zituen bitartean.
Iturria: 3dnews.ru