Intel Architecture Day 2020-n, konpainiak bere 3D NAND teknologiari buruz hitz egin zuen eta bere garapen planen eguneraketak eman zituen. 2019ko irailean, Intelek iragarri zuen industriaren zati handi bat garatzen ari zen 128 geruzako NAND Flash-a saltatuko zuela eta 144 geruzako NAND Flashera zuzenean mugitzera bideratuko zela. Orain konpainiak esan du bere 144 geruzako QLC NAND flash memoria dagoeneko menderatu dela.
Gainera, 2020 amaierarako, Intelek 144 geruzako QLC NANDn oinarritutako unitateak merkatura ateratzea espero du. Horrelako txipek % 50eko datu biltegiratze dentsitate handiagoa eskaintzen dute Intel bereko 96 geruzako QLC NANDarekin alderatuta. Beste era batera esanda, txipek flash memoriak disko gogor magnetikoen merkatu tradizionalean aurrera egiten jarraitzea ahalbidetuko dute.
Intel NAND memoria ez-hegazkorra garatzen ari da; 2015ean, konpainiak 3D XPoint izeneko teknologia berri bat aurkeztu zuen. Euskarri berri honek DRAM eta 3D NAND arteko nitxo bat hartzen du. Abiadura oso handiak eskain ditzake eta, gainera, ez-hegazkorra da. Intelek memoria mota ezberdinen zelula-arkitekturan desberdintasuna argi erakusten duen diapositiba bat erakutsi zuen.
DRAM zelula bat 3D XPoint-a baino askoz handiagoa da, eta azkena 3D NAND QLC baino nabarmen handiagoa da, lau informazio bitarte gorde dezakeena. Intel-en arabera, horrek nabarmentzen du zergatik jarraituko duen RAM nahiko mugatua izaten eta zergatik behar diren memoria-hierarkia mota desberdinak. Intelek uste du datu-espazioak zettabyte bihurtzen jarraitzen duen heinean, hainbat motatako dentsitate handiagoko unitateak beharko direla.
Intel Storage taldearen beste berri handi bat Intel Optaneri buruzkoa da. Konpainiak 2017an kaleratu zituen bere lehen Optane unitateak eta orduz geroztik asko ikasi du. Intel orain 2. belaunaldiko Optane SSDetan ari da lanean: bereziki, PCIe 4.0 interfazea erabiliko dutela baieztatu da.
Intelek lehen belaunaldiaren errendimendua bikoiztu nahi zuen. 1. belaunaldiko Intel Optane memoriak bizkarreko biko diseinua erabili zuen 2017an, eta 2020. belaunaldiko Optane memoria lauko solairuko diseinua bihurtuko da 2an. Horrela, Intelek ere bikoiztu egin du Optane-ren datu-dentsitatea, eta horrek bolumena handitzea eta gigabyte bakoitzeko kostu txikiagoa ekarri beharko luke.
Azkenik, Intelek baieztatu du PCIe 4.0 Intel Tiger Lake prozesadoreetan onartuko dela, Thunderbolt 4 eta USB 4 jatorrizko laguntzarekin batera.
Iturria:
Iturria: 3dnews.ru