AMD-k oraindik Zen 2 arkitekturan oinarritutako prozesadoreak aurkeztu ez baditu ere, Internet dagoeneko haien ondorengoei buruz hitz egiten ari da: datorren urtean aurkeztu beharreko Zen 3-n oinarritutako txipak. Beraz, PCGamesN baliabideak prozesadore hauek 7-nm-ko prozesu-teknologia hobetu batera (7-nm+) transferitzeak zer agintzen digun erabaki zuen.
Dakizuenez, Zen 3000 arkitekturan oinarritutako Ryzen 2 prozesadoreak, zeinen kaleratzea espero den laster, Taiwango TSMC konpainiak fabrikatzen ditu 7 nm-ko prozesu teknologia "ohikoa" erabiliz litografia ultramore "sakona" erabiliz (Ultra violeta sakona, DUV). Zen 3-n oinarritutako etorkizuneko txipak 7 nm-ko prozesu teknologia hobetua erabiliz ekoiztuko dira litografia ultramore "gogorra" erabiliz (Extreme ultra violet, EUV). Bide batez, TSMC-k joan den hilean ekoizten hasi zen dagoeneko 7 nm-ko EUV estandarren arabera.
Nahiz eta biak 7nm izan, alderdi batzuetan elkarrengandik nahiko desberdinak dira. Bereziki, EUV erabiltzeak transistore-dentsitatea gutxi gorabehera %20 handitzea ahalbidetzen du. Horrez gain, 7nm-ko prozesu teknologia hobetuak kristalaren energia-kontsumoa gutxi gorabehera % 10 murriztuko du. Horrek guztiak eragin positiboa izan beharko luke produktuen kontsumitzaileen kalitateetan, Zen 3 arkitektura duten etorkizuneko AMD prozesadoreetan barne.
Gogora dezagun, Zen 3-n oinarritutako txipak sortzean ezarritako helburuei buruz hitz eginez, AMD-k energia-eraginkortasunaren gorakada aipatu zuela, baita errendimenduaren igoera "apala" ere, IPC apur bat igotzea suposatzen duela Zen 2rekin alderatuta. Enpresak halaber, argi utzi zuen, bere etorkizuneko prozesadoreetarako 7 nm-ko prozesu-teknologia hobetua ez erabiltzeko asmoa duena. Zen 3 oinarritutako hainbat prozesadore 2020an noizbait abian jartzea espero da.
Iturria: 3dnews.ru