Organismo ziurtatzailea Merkatuan sartzeko prestatzen diren produktu berri guztiak PCI Express 3.0 estandarraren eskakizunak betetzen dituztela egiaztatzen du. Duela gutxi, Intel Lakefield prozesadoreen ziurtagiri arrakastatsuaren erregistro bat agertu da profilaren datu-basean. Horrek beste behin frogatzen du merkatuan sartzeko gertu daudela. Abuztuan argitaratutako Intel aurkezpen batek agindu zuen Lakefield prozesadoreen ekoizpen masiboa urte amaieran hasiko zela. Abenduan, konpainiako zuzendarietako batek gehitu zuen Lakefield prozesadoreak hurrengo belaunaldiko 10 nm-ko prozesu-teknologia erabiltzen lehenen artean egongo direla.
Gogora dezagun Lakefield-eko prozesadoreek aldi berean erabiliko dutela Foveros espazio-diseinua, eta horrek hainbat osagai ezberdin bost mailatan antolatu ahal izango ditu, RAM barne. Barietate hori guztia 12 Γ 12 Γ 1 mm-ko zorro batean sartuko da, eta Lakefield prozesadoreak gailu mugikor trinkoetan erabiltzeko aukera emango du. Adibidez, Microsoft Surface Neo modeloetako batek, hau da, bi pantaila dituen tablet tolesgarria, Lakefield prozesadoreak erabiliko ditu.
PCI Express 3.0rako euskarria, Lakefield prozesadoreen diseinuaren zirriborroen arabera, 22 nm-ko teknologia erabiliz ekoitzitako siliziozko beheko geruzak eman behar du. Konputazio nukleoak aparteko geruza batean kokatuko dira, 10 nm++ klaseko teknologia erabiliz ekoiztuko dena. Tremont arkitektura duten lau nukleo trinkoen ondoan egongo dira Sunny Cove mikroarkitektura duen nukleo produktibo baten ondoan; ondoan Gen11 azpisistema grafikoa egongo da 64 exekuzio-unitaterekin.
Aipagarria da Intelek Lakefield prozesadoreak eguneratzeko asmoa duela datorren urte amaieran. Ordurako, 4.0 nm-ko Tiger Lake prozesadoreek PCI Express 10-rako euskarria eskain dezakete bezeroen segmentuan; ezin da baztertu Lakefield Refresh prozesadoreek berdin jarraituko dutenik.
Iturria: 3dnews.ru