TSMC-k 3nm-ko prozesuaren garapenean inbertsio osoa 1,5 bilioi Taiwaneko dolar dela kalkulatzen du, hau da, 50 milioi dolar inguru. Konpainiak 20 milioi dolar gastatu ditu orain arte. Probako ekoizpena aurtengo ekainean aurreikusita zegoen. Baina orain urrira atzeratu dute.
Gaur egun, erdieroaleen fabrikatzaileen artean, hiru enpresa baino ez dira gai txipak inprimatzeko 10 nanometro eta estandar meheagoak betez: Intel, TSMC eta Samsung. Horien artean, 3nm estandarrak menderatzean, Samsung GAA ate espazialaren transistoreak erabiltzera pasako da. TSMCren 3nm-ko prozesua nahiko kontserbadorea izango da: lehen belaunaldiak FinFET transistoreak erabiltzen jarraituko du.
TSMC-k hasiera batean bere foro teknikoa apirilean egitea aurreikusi zuen - bileran 3nm-ko prozesuen teknologiaren planak ezagutarazi behar ziren. Baina koronavirus pandemia dela eta, ekitaldia abuztuaren amaierara atzeratu zen. Horrez gain, esan bezala, 3nm-ko ekoizpena ere atzeratuko dela dirudi, hasierako probako inprimaketa ekainerako aurreikusita dagoelako. Hala ere, pandemia dela eta, ekipo erdieroaleen instalazioa atzeratu egiten da.
Ondorioz, Nanke 3 lantegiko 18nm-ko ekoizpen-lerroa ere laurden bat atzeratuko da: TSMCk urrian ekipoak instalatzea aurreikusi zuen. Eta orain planak 2021 hasierara atzeratu dira.
Hala ere, TSMCrentzat aurten arriskurik handiena 5 nm-ko prozesua da. Ustekabeko ezer gertatzen ez bada, bigarren hiruhilekoaren amaieran ekoizten hasi beharko litzateke, hau da, Apple-ren A14 prozesadorearen eta Huawei-ren Kirin 1020 prozesadorearen ekoizpen masiboa ekainean hasi beharko litzateke. Baina hornikuntza-kateak eten egiten ari dira eta eskaria jaisten ari da. Aurretik, zurrumurruak zeuden Apple A14 prozesadorearen ekoizpena eta entrega 3 hilabetez atzeratuko zirela. Horrek, dudarik gabe, eragina izango du TSMCren hiruhileko operazio-emaitzetan.
Iturria: 3dnews.ru