TSMC Taiwango erdieroaleen fabrikatzaileak txip bakarreko sistemen ekoizpen masiboa abiarazi zuela iragarri zuen 7-nm+ prozesu teknologikoa erabiliz. Aipatzekoa da saltzaileak txipak ekoizten dituela lehen aldiz litografia ultramore gogorreko barrutian (EUV), eta horrela beste urrats bat emanez Intel eta Samsungekin lehiatzeko.
TSMC-k Txinako Huaweirekin lankidetzan jarraitzen du Kirin 985 txip bakarreko sistema berrien ekoizpena martxan jarriz, Txinako erraldoi teknologikoaren Mate 30 serieko telefono adimendunen oinarria izango dena. Fabrikazio prozesu bera erabiltzen da Apple-ren A13 txipak egiteko, 2019ko iPhonean erabiliko direla espero da.
Txip berrien ekoizpen masiboaren hasiera iragartzeaz gain, TSMCk etorkizunerako dituen planei buruz hitz egin zuen. Hain zuzen ere, EUV teknologia erabiliz 5 nanometroko produktuen probako ekoizpena abian jartzearen berri izan zen. Fabrikatzailearen planak eteten ez badira, datorren urteko lehen hiruhilekoan 5 nanometroko txip serieko ekoizpena abiaraziko da, eta 2020aren erdialdera gerturatu ahal izango dira merkatuan.
Konpainiaren lantegi berriak, Taiwango Hegoaldeko Zientzia eta Teknologia Parkean kokatuta, instalazio berriak jasotzen ditu ekoizpen prozesuari dagokionez. Aldi berean, beste TSMC planta bat 3 nanometroko prozesua prestatzeko lanean hasten da. 6nm-ko trantsizio-prozesu bat ere badago garapenean, eta litekeena da gaur egun erabiltzen den 7nm-ko teknologiaren bertsio berritzea.
Iturria: 3dnews.ru