TSMC Taiwango erdieroaleen burdinola iragarri zuen 5nm prozesuen diseinuaren azpiegituraren garapena guztiz amaitu duela Open Innovation Platform-en, teknologia-fitxategiak eta diseinu-kitak barne. Prozesu teknikoak siliziozko txip-en fidagarritasunari buruzko proba asko gainditu ditu. Honek 5 nm SoC-ak garatzea ahalbidetzen du hurrengo belaunaldiko mugikor eta errendimendu handiko soluzioetarako, hazten ari diren 5G eta adimen artifizialaren merkatuetara zuzenduta.
TSMCren 5nm-ko prozesu-teknologia arrisku-ekoizpen-fasera iritsi da dagoeneko. ARM Cortex-A72 nukleoa adibide gisa erabiliz, TSMC-ren 7nm-ko prozesuarekin alderatuta, trokelen dentsitatean 1,8 aldiz hobetzen du eta erlojuaren abiaduran ehuneko 15eko hobekuntza ematen du. 5nm-ko teknologiak prozesuaren sinplifikazioa aprobetxatzen du muturreko ultramorearen (EUV) litografiara erabat aldatuz, aurrerapen ona eginez txiparen etekin-tasak handitzen. Gaur egun, teknologiak heldutasun-maila handiagoa lortu du garapen-fase berean aurreko TSMC prozesuekin alderatuta.
TSMCren 5 nm-ko azpiegitura osoa deskargatzeko dago orain. Taiwango fabrikatzailearen diseinu irekiko ekosistemaren baliabideak baliatuz, bezeroek diseinuaren garapen intentsiboa hasi dute dagoeneko. Electronic Design Automation bazkideekin batera, konpainiak diseinu-fluxuaren ziurtagiriaren beste maila bat ere gehitu du.
Iturria: 3dnews.ru