Duela ez hainbeste, prozesadore hibrido berri baten argazkiak agertu ziren sarean. Picasso belaunaldia, mahaigaineko ordenagailuetarako diseinatuta dagoena. Eta orain Txinako iturri berak datu berriak argitaratu ditu Picasso belaunaldiko datozen mahaigaineko APUei buruz. Bereziki, produktu berrien overclocking-ahalmena ezagutu zuen, eta haietako bat ere scaltu zuen.
Beraz, hasteko, gogoratzen dugu Ryzen 3000 APUek (grafiko integratuekin) ez dutela zerikusi handirik datozen Ryzen 3000 CPUrekin (grafiko integratu gabe). APU berriek Zen + nukleoak eskainiko dituzte eta 12 nm-ko prozesu batean fabrikatuko dira, eta etorkizuneko PUZak dagoeneko 7 nm-ko prozesu batean egingo dira eta Zen 2 nukleoak jasoko dituzte.
Orain goazen txinatar zaletuaren esperimentuen emaitzetara. Ryzen 3 3200G prozesadore gazteagoa overclockeatzea lortu zuen 4,3 GHz-ra 1,38 V-ko nukleoko tentsioan. Konparazio baterako, bere aurrekoak, Ryzen 3 2200G, 4,0 GHz-ra bakarrik overclock zuen tentsio berean. Era berean, Ryzen 5 3400G zaharragoak 4,25 GHz-ra overclockeatzea lortu zuen 1,38 V-ko tentsio berean. Bere aurrekoak, Ryzen 5 2400G, tentsio berean 3,925 GHz baino ez zuen overclockeatu. Noski, kasu guztietan nukleo guztiak overclockingaz ari gara.
Tenperaturari dagokionez, Ryzen 3 3200G-k 75 Β°C-ra egin zuen overclocking-a, aurrekoak bezala. Bestalde, Ryzen 5 3400G-k 80 Β°C-tan egin zuen overclocking-a, Ryzen 5 2400G baino gradu bat baino gehiago. Ematen du overclocked APU berriak 300 MHz inguruko maiztasun handiagoa lortzeko gai direla, tentsio berean eta tenperatura berean funtzionatzen duten bitartean. Gogoratu Ryzen 3 APUek 4 nukleo, 4 hari eta 4 MB L5 cache dituztela. Bestalde, Ryzen 4 APUek 8 nukleo eta XNUMX hari dituzte.
Overclocking-arekin esperimentatu ondoren, txinatar zale batek Ryzen 3 3200G gaztea eskaintzea erabaki zuen. Ez zitzaion oso ondo atera - prozesadorearen kristala oso kaltetuta zegoen, baina bere esperimentuak produktu berriaren ustekabeko ezaugarri bat agerian utzi zuen. Trokelaren eta PUZaren estalkiaren artean soldadura dago, Ryzen 2000 eta APU zaharragoek, berriz, pasta termikoa erabiltzen zuten. Antza denez, soldatzearen presentziak eragin positiboa izan zuen txip berrien overclocking-ahalmenean. Aipatzekoa da produktu berrien txip-tamainak aurrekoen berdinak direla.
Orokorrean, Ryzen 3000 APUak beren aurrekoetatik desberdinak izango dira Ryzen 1000 eta 2000 serieko CPU konbentzionalen antzera. Zen+ nukleoen abantailek Zen konbentzionalen aldean eta 12 nm-ko prozesurako trantsizioak produktu berrien potentziala areagotzen dute dagoeneko, eta soldadura egoteak emaitza finkatzen lagunduko du.
Iturria: 3dnews.ru