Xiaomi Mi 10 eta Mi 10 Pro kaleratzea gerturatzen ari da - koronabirusaren ondorioz, otsailaren 13an lineako emankizun baten barruan egingo da - eta konpainia hurrengo enblematikoari buruzko informazio garrantzitsua partekatzen ari da. Beste errebelazio bat hozte sistema aurreratuari buruzko istorioa izan zen.
Badirudi Xiaomi Mi 10-ek hozte-sistema oso eraginkorra jasoko duela telefonoetarako lurrun-ganbera handi bat (3000 mm koadro) eta beste ezaugarri batzuk erabiliz. Konpainiak azpimarratu du Mi 10-en hozte-sistema lehiakideena baino nabarmen handiagoa dela eta irudi konparatiboa ere eman du:
Bide batez, lurrun-ganbera handi batekin batera, Mi 10-k hainbat grafito geruza erabiliko ditu, beroa askoz hobeto banatzeko diseinatuta dagoena gailu osoan zehar, bere piezak gehiegi berotu gabe. Lei Jun Xiaomi-ko zuzendari nagusiak gehitu du hozte-sistema eraginkor baten funtsezko alderdietako bat tenperatura neurketa zehatza dela. Zentzu honetan, Xiaomi Mi 10ek gailuaren bost osagai nagusiren ondoan instalatutako tenperatura kontrolatzeko 5 sentsore erabiliko ditu: prozesadorea, kamera, bateria, konektorea eta modema.
Tenperatura sentsazio zehatza, lurrun-ganbera handi bat, grafito geruza anitz eta tenperatura kontrolatzeko makina ikaskuntza erabiliz, Xiaomi-k dio telefonoak tenperatura 1 eta 5 gradu arteko zehaztasunarekin erregulatzeko gai izango dela.
Bide batez, Geekbench 10-en Xiaomi Mi 5 Pro-ren proben emaitzak ere agertzen hasi dira. Horiek ikusita, erabiltzaileek PUZaren errendimenduaren igoera nabarmena espero dezakete: nukleo bakarreko moduan, Snapdragon 865 txipa duen smartphone batek 906 puntu lortzen ditu. puntuak, eta nukleo anitzeko moduan - 3294. Snapdragon 855+-rekin alderatuta, hau % 20 gehiago da.
Hala ere, Qualcomm Snapdragon 865 txip bakarreko sistemak beste berrikuntza asko agintzen ditu: bigarren belaunaldiko 5G modema Snapdragon X55; Errendimendu grafikoa % 25 handitzea; atera argazkiak 200 MP arteko bereizmenarekin, grabatu bideoak 4K/60p HDR eta 8K; Dolby Vision laguntza; Mugikorreko jokoetarako argiztapen dinamiko-gaitasun berriak; denbora errealeko ahots-ezagutza eta itzulpena; 5. belaunaldiko AI prozesadorea 15 TOPS errendimenduarekin eta askoz gehiago.
Atzeko aldean Mi 10 oinarrizko gailuak 108 megapixeleko, 48 megapixeleko, 12 megapixeleko eta 8 megapixeleko sentsoreen konbinazioa erabiliko duela espero da. 3x zoom optikoa eta 50x hibridoa onartzen dira. Telefono adimendunek, ofizialki baieztatu dutenez, Snapdragon 865 plataforma mugikorrean oinarritzen dira, LPDDR5 RAM, abiadura handiko UFS 3.0 biltegiratzea eta Wi-Fi 6 modulua erabiltzen dute. 90 Hz-ko OLED pantaila bat, pantailan hatz-marken eskanerra, likidoa. hozte-teknologia eta abiadura handiko kargatzea ere espero da 66 W-ra arte (Mi 10 - 30 W arruntean). Gailuen itxura eta espero diren prezioak hemengo karteletan aurki daitezke .
Iturria: 3dnews.ru