پردازنده های مدرن به طور قابل توجهی تعداد هسته های پردازشی را افزایش داده اند، اما در عین حال اتلاف حرارت آنها نیز افزایش یافته است. دفع گرمای اضافی برای کامپیوترهای رومیزی که به طور سنتی در کیس های نسبتا بزرگ قرار می گیرند، مشکل بزرگی نیست. با این حال، در لپ‌تاپ‌ها، به‌ویژه در مدل‌های نازک و سبک، مقابله با دماهای بالا یک مشکل مهندسی نسبتاً پیچیده است که تولیدکنندگان مجبور هستند برای آن به راه‌حل‌های جدید و غیر استاندارد متوسل شوند. بنابراین، پس از عرضه رسمی پردازنده هشت هسته ای موبایل Core i9-9980HK، ایسوس تصمیم گرفت سیستم های خنک کننده مورد استفاده در لپ تاپ های پرچمدار را بهبود بخشد و شروع به معرفی یک ماده رابط حرارتی کارآمدتر - فلز مایع کرد.
نیاز به بهبود کارایی سیستم‌های خنک‌کننده در رایانه‌های همراه مدت‌هاست که به تاخیر افتاده است. عملکرد پردازنده های تلفن همراه در مرز throttling برای لپ تاپ های با کارایی بالا استاندارد شده است. اغلب این حتی به عواقب بسیار ناخوشایندی تبدیل می شود. ، داستان به روز رسانی مک بوک پرو در سال گذشته هنوز در حافظه باقی مانده است، زیرا نسخه های جدید رایانه های موبایل اپل مبتنی بر پردازنده های نسل هشتمی Core به دلیل کاهش دما کندتر از نسخه های قبلی خود با پردازنده های نسل هفتمی بودند. ادعاها اغلب علیه لپ‌تاپ‌های تولیدکنندگان دیگر مطرح می‌شود، که سیستم‌های خنک‌کننده آنها اغلب کار ضعیفی در دفع گرمای تولید شده توسط پردازنده تحت بار محاسباتی بالا انجام می‌دهند.
وضعیت فعلی منجر به این واقعیت شده است که بسیاری از انجمن‌های فنی که به بحث در مورد رایانه‌های همراه مدرن اختصاص داده شده‌اند، مملو از توصیه‌هایی برای جدا کردن لپ‌تاپ‌ها بلافاصله پس از خرید و تغییر خمیر حرارتی استاندارد آنها به گزینه‌های مؤثرتر هستند. اغلب می توانید توصیه هایی برای کاهش ولتاژ منبع تغذیه در پردازنده پیدا کنید. اما همه این گزینه ها برای علاقه مندان مناسب هستند و برای کاربران انبوه مناسب نیستند.
خوشبختانه ایسوس تصمیم گرفت تا اقدامات بیشتری را برای خنثی کردن مشکل گرمای بیش از حد انجام دهد که با عرضه پردازنده‌های موبایل نسل Coffee Lake Refresh به مشکلات بزرگ‌تری تبدیل شد. اکنون، لپ‌تاپ‌های منتخب سری ROG ایسوس مجهز به پردازنده‌های هشت هسته‌ای پرچمدار با TDP 45 وات، از یک "مواد رابط حرارتی عجیب و غریب" استفاده می‌کنند که کارایی انتقال حرارت از CPU به سیستم خنک‌کننده را بهبود می‌بخشد. این ماده خمیر حرارتی فلز مایع معروف Thermal Grizzly Conductonaut است.
Grizzly Conductonaut یک رابط حرارتی از یک سازنده محبوب آلمانی بر پایه قلع، گالیم و ایندیم است که بالاترین رسانایی حرارتی 75 W/m∙K را دارد و برای استفاده با اورکلاک غیر شدید در نظر گرفته شده است. به گفته توسعه دهندگان ASUS، استفاده از چنین رابط حرارتی، در حالی که همه چیزهای دیگر برابر هستند، می تواند دمای پردازنده را تا 13 درجه در مقایسه با خمیر حرارتی استاندارد کاهش دهد. در عین حال، همانطور که تاکید شد، برای بهره وری بهتر از فلز مایع، این شرکت استانداردهای واضحی را برای دوز رابط حرارتی ایجاد کرده و از نشت آن جلوگیری کرده است، که برای آن یک "پیش بند" مخصوص در اطراف نقطه ارائه شده است. تماس سیستم خنک کننده با پردازنده
لپ تاپ های ROG ایسوس با رابط حرارتی فلز مایع در حال حاضر به بازار عرضه می شوند. در حال حاضر از Thermal Grizzly Conductonaut در سیستم خنک کننده لپ تاپ 17 اینچی ASUS ROG G703GXR مبتنی بر پردازنده Core i9-9980HK استفاده می شود. با این حال، بدیهی است که در آینده فلز مایع در مدل های پرچمدار دیگر نیز یافت می شود.
منبع: 3dnews.ru