منابع شبکه گزارش می دهند که HiSilicon، یک شرکت تولید تراشه که تماماً متعلق به هواوی است، قصد دارد توسعه چیپست های تلفن همراه با مودم یکپارچه 5G را تشدید کند. علاوه بر این، این شرکت قصد دارد از فناوری امواج میلی‌متری (mmWave) پس از رونمایی از چیپست جدید گوشی‌های هوشمند 5G در اواخر سال 2019 استفاده کند.
پیش از این در اینترنت گزارش هایی منتشر شده بود مبنی بر اینکه هواوی در نیمه دوم سال جاری یک پردازنده موبایل جدید به نام HiSilicon Kirin 985 را عرضه می کند که از شبکه های 4G پشتیبانی می کند و همچنین به مودم Balong 5000 مجهز می شود که این امکان را به شما می دهد. دستگاهی برای کار در شبکه های ارتباطی نسل پنجم (5G). تراشه موبایل Kirin 985 که توسط شرکت تایوانی TSMC تولید خواهد شد، ممکن است در سری جدید گوشی های هوشمند هواوی میت 30 ظاهر شود. گوشی های هوشمند پرچمدار هوآوی احتمالا در سه ماهه چهارم سال 2019 معرفی خواهند شد.
تراشه جدید موبایل HiSilicon در سه ماهه دوم سال جاری آزمایش می شود و تولید انبوه آن در سه ماهه سوم سال 2019 انجام می شود. منابع شبکه می گویند که تراشه های موبایل جدید با مودم یکپارچه 5G در پایان سال 2019 یا اوایل سال 2020 عرضه خواهند شد. انتظار می‌رود که این پردازنده‌ها مبنایی برای گوشی‌های هوشمند جدیدی شوند که این فروشنده چینی قصد دارد با آن وارد عصر 5G شود.
کوالکام و هواوی در بخش‌ای با هم رقابت می‌کنند که در آن هر شرکت تلاش می‌کند اولین تامین‌کننده تراشه‌ها با مودم 5G یکپارچه شود. انتظار می‌رود شرکت تایوانی مدیاتک نیز در پایان سال 5 پردازنده 2019G خود را معرفی کند، در حالی که بعید است اپل این کار را قبل از سال 2020 انجام دهد.
منبع: 3dnews.ru