آماده سازی برای عرضه پردازنده های دسکتاپ Ryzen 3000 (Matisse) مبتنی بر ریزمعماری Zen 2 در حال انجام است. بنابراین، اصلاً تعجب آور نیست که جزئیات غیررسمی بیشتری در مورد محصولات جدید مورد انتظار در محیط اطلاعات ظاهر می شود. در انتظار اعلام این خبر، بسیاری از تولیدکنندگان مادربرد به طور فعال نمونه های مهندسی سیستم های مبتنی بر نسخه های اولیه مادربردهای Ryzen 3000 و AM4 را با چیپست جدید X570 آزمایش می کنند و این به پورتال فناوری چینی bilibili.com اجازه داد مجموعه ای بسیار آموزنده از حقایق را جمع آوری کند. از مطلعین آگاه
در عین حال هنوز پاسخی برای سوال اصلی وجود ندارد. AMD ترکیب خط تولید Ryzen 3000 را برای بخش دسکتاپ فاش نمی کند و مشخص نیست که نمایندگان ارشد آن چند هسته خواهند داشت. بسیاری از کاربران انتظار عرضه پردازنده های 12 یا حتی 16 هسته ای را دارند، اما نمونه هایی که سازندگان برد در حال حاضر تنها تا XNUMX هسته پردازشی دارند. با این حال، این احتمال ظهور پردازنده هایی با تعداد زیادی هسته را که به صورت کاملا محرمانه آماده می شوند را از بین نمی برد.
در همان زمان، منبع می گوید که به طور کلی، بهبود عملکرد نشان داده شده توسط نسخه های Ryzen 3000 در دسترس سازندگان مادربرد، در مقایسه با انتظاراتی که در Zen 2 وجود دارد، چندان چشمگیر به نظر نمی رسد. نمونه‌های نسل سوم رایزن موجود حدود 15 درصد بهتر از نمونه‌های قبلی خود عمل می‌کنند و فرکانس کاری آنها قبلاً به سطح نسبتاً بالایی افزایش یافته است. بر اساس مصرف و اتلاف حرارت به صورت دینامیکی کنترل می شود و به 4,5 گیگاهرتز می رسد. علاوه بر این، پردازنده های جدید AMD هیچ پیشرفت قابل توجهی در اجرای کنترلر حافظه نشان نمی دهند: حالت های پرسرعت DDR4 برای Ryzen 3000 ظاهراً دوباره در دسترس نخواهد بود.
وضعیت پلتفرم نسل سوم رایزن نیز کاملاً آرام پیش نمی رود. مشکل به دلیل پشتیبانی از PCI Express 4.0 است که با قضاوت بر اساس اطلاعات موجود، در نهایت به طور رسمی فقط برای چیپست پرچمدار X570 وعده داده می شود، اما نه برای نسخه جوان چیپست B550. علاوه بر این، سازندگان مادربرد حتی مجبور شدند طراحی اصلی مادربردهای مبتنی بر X570 خود را دوباره کار کنند، زیرا اولین نسخه ناموفق بود و عملکرد پایدار گذرگاه PCI Express را در حالت 4.0 ارائه نمی کرد.
ویژگی های کلیدی مادربردهای مبتنی بر منطق سیستم X570، علاوه بر توانایی شامل کنترل کننده پردازنده برای گذرگاه گرافیکی PCI Express 4.0، افزایش تعداد خطوط چیپست PCI Express 2.0 به 40 قطعه (برخی از خطوط این تعداد با پورت های SATA و USB مشترک است) و افزایش تا 8 قطعه پورت USB 3.1 Gen2.
در طول مسیر، منبع به نظرات سازندگان مادربرد در مورد سازگاری Ryzens آینده با مادربردهای قدیمی Socket AM4 اشاره می کند. گفته می شود که بردهای مبتنی بر چیپست پایین رده A320 به دلایل بازاریابی به احتمال زیاد با پردازنده های Ryzen 3000 سازگار نیستند. علاوه بر این، ممکن است همین سرنوشت در انتظار بردهای مبتنی بر چیپست B350 باشد، اما هنوز تصمیمی در مورد آنها گرفته نشده است و اطلاعات دقیق تری بعداً مشخص خواهد شد.
عرضه پلتفرم جدید X570 که به عنوان پلتفرم اصلی برای نسل سوم رایزن قرار می گیرد، در ماه جولای - همزمان با عرضه خود پردازنده ها - انجام می شود. نسخه جوان این چیپست، B550، بعداً - پس از حدود چند ماه - به بازار عرضه خواهد شد. به یاد بیاوریم که اکثر شایعات در حال پخش به 7 جولای به عنوان تاریخ معرفی دسکتاپ Ryzen 3000 اشاره می کنند. با این حال، جزئیات زیادی در مورد محصولات جدید مورد انتظار احتمالاً در نمایشگاه Computex که در اوایل تابستان برگزار می شود، مشخص خواهد شد.
منبع: 3dnews.ru