مقاله جدید: مادربرد ASRock X299 OC Formula: ساخته شده برای اورکلاک

مجموعه ای از هر شرکت شناخته شده ای که امروزه مادربرد تولید می کند شامل مدل های بسیاری است که از عملکردهای اورکلاک پشتیبانی می کنند. در جایی - به عنوان مثال، در سری نخبگان ASUS ROG - تعداد پایان ناپذیری از این توابع وجود دارد، درست مانند بسیاری دیگر، اما در نسخه های مقرون به صرفه تر بردها، برعکس، توسعه دهندگان فقط ابتدایی ترین اورکلاک را اضافه کرده اند. توانایی ها. اما دسته بسیار کوچکی از مادربردها وجود دارند که به طور خاص برای اورکلاک طراحی شده اند. آنها با کنترلرهایی که مدار را "وزن" می کنند، بیش از حد اشباع نشده اند، اغلب از حداکثر مقدار رم برای یک مجموعه منطقی خاص پشتیبانی نمی کنند، و توسط یک "فرش" پیوسته LED روی PCB روشن نمی شوند. اما آنها آماده هستند تا تمام آب را از پردازنده ها بیرون بکشند و برای رسیدن به حداکثر فرکانس و ثبت رکورد طراحی شده اند.

یکی از این بردها بیش از یک سال پیش توسط ASRock با مشارکت مستقیم افسانه اورکلاک از تایوان Nick Shih منتشر شد. او چندین رکورد را در زمینه اورکلاک کردن پردازنده ها با استفاده از نیتروژن مایع داشت و دارد و در بین اورکلاکرهای حرفه ای به مدت 18 ماه مقام اول را در اختیار داشت. این توصیه‌های او بود که به توسعه‌دهندگان کمک کرد فرمول OC ASRock X299 را منتشر کنند، و این پروفایل‌های اورکلاک شدید او بود که در بایوس این برد دوخته شد.

امروز با ویژگی های این برد آشنا می شویم و قابلیت های اورکلاک آن را بررسی می کنیم.

مشخصات فنی و هزینه

ASRock X299 OC فرمول
پردازنده های پشتیبانی شده	پردازنده های Core X اینتل در نسخه LGA2066 (نسل هفتم ریزمعماری Core); پشتیبانی از فناوری Turbo Boost Max 3.0؛ از فناوری ASRock Hyper BCLK Engine III پشتیبانی می کند
چیپست	اینتل X299 Express
زیرسیستم حافظه	4 × DIMM حافظه بدون بافر DDR4 تا 64 گیگابایت؛ حالت حافظه چهار یا دو کاناله (بسته به پردازنده)؛ پشتیبانی از ماژول های با فرکانس 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 مگاهرتز؛ کنتاکت های 15 میکرومتری با روکش طلا در اسلات حافظه؛ پشتیبانی از Intel XMP (Extreme Memory Profile) 2.0
اتصال دهنده برای کارت های توسعه	5 اسلات PCI Express x16 3.0، x16/x0/x0/x16/x8 یا x8/x8/x8/x8/x8 با پردازنده با 44 خط PCI-E. x16/x0/x0/x8/x4 یا x8/x8/x0/x8/x4 با پردازنده با 28 خط PCI-E. x16/x0/x0/x0/x4 یا x8/x0/x0/x8/x4 با پردازنده با 16 خط PCI-E. 1 اسلات PCI Express 3.0 x4; 1 اسلات PCI Express 2.0 x1; کنتاکت های 15 میکرومتری با روکش طلا در اسلات های PCI-E1 و PCI-E5
مقیاس پذیری زیرسیستم ویدئو	فناوری NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI. فناوری CrossFireX چهار طرفه / 4 طرفه / 3 طرفه / 2 طرفه AMD
رابط های درایو	چیپست Intel X299 Express:  – 6 × SATA 3، پهنای باند تا 6 گیگابیت بر ثانیه (پشتیبانی از RAID 0، RAID 1، RAID 5، RAID 10، Intel Optane Memory، Intel Rapid Storage 15، Intel Smart Response، NCQ، AHCI و Hot Plug)؛  – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3)، پهنای باند تا 32 گیگابیت بر ثانیه (هر دو درگاه از انواع درایوهای 2230/2242/2260/2280/22110 پشتیبانی می‌کنند). کنترلر ASMedia ASM1061:  – 2 × SATA 3، پهنای باند تا 6 گیگابیت بر ثانیه (پشتیبانی از NCQ، AHCI و Hot Plug)
شبکه رابط	دو کنترلر شبکه LAN Gigabit Intel I219V و I211AT (10/100/1000 مگابیت)؛ حفاظت در برابر رعد و برق و تخلیه های الکترواستاتیک (محافظت رعد و برق/ESD). پشتیبانی از Wake-On-LAN، Dual LAN با فناوری های Teaming. صرفه جویی در انرژی اترنت 802.3az، استاندارد PXE
رابط شبکه بی سیم	هیچ یک
بلوتوث	هیچ یک
زیر سیستم صوتی	کدک HD 7.1 کانال Realtek ALC1220:   - نسبت سیگنال به نویز در خروجی صدای خطی 120 دسی بل و در ورودی خطی 113 دسی بل است.   – خازن های صوتی ژاپنی Nichicon Fine Gold Series.   – تقویت کننده داخلی هدفون TI NE5532 Premium با خروجی به پنل جلویی (پشتیبانی از هدفون با امپدانس تا 600 اهم).   - جداسازی ناحیه صوتی روی برد PCB؛   - کانال های صوتی چپ و راست در لایه های مختلف برد مدار چاپی قرار دارند.   - محافظت در برابر نوسانات برق؛   - اتصالات صوتی 15 میکرومتری با روکش طلا؛   – پشتیبانی از صدای بلوری ممتاز؛   – پشتیبانی از فناوری‌های Surge Protection و Purity Sound 4؛   – پشتیبانی از DTS Connect
رابط USB	چیپست Intel X299 Express:   – 6 پورت USB 3.1 Gen1 (4 در پنل پشتی، 2 پورت متصل به کانکتور روی برد)؛   – 6 پورت USB 2.0 (2 در پنل پشتی، 4 پورت متصل به دو کانکتور روی برد). کنترلر ASMedia ASM3142:   – 2 پورت USB 3.1 Gen2 (Type-A و Type-C در پنل پشتی). کنترلر ASMedia ASM3142:   – 1 پورت USB 3.1 Gen2 (نوع C برای پنل جلویی کیس)
کانکتورها و دکمه ها در پنل عقب	2 پورت USB 2.0 و یک پورت ترکیبی PS/2. دکمه فلاش بک بایوس؛ دکمه پاک کردن CMOS؛ 2 پورت USB 3.1 Gen1; 2 پورت USB 3.1 Gen1 و یک سوکت RJ-45 LAN. 2 پورت USB 3.1 Gen2 (Type-A + Type-C) و سوکت RJ-45 LAN. خروجی نوری S/PDIF؛ 5 جک صدا (بلندگوی عقب / مرکزی / باس / خط ورودی / بلندگو جلو / میکروفون)
کانکتورهای داخلی روی برد سیستم	کانکتور برق با چگالی بالا 24 پین EATX. کانکتور برق 8 پین با چگالی بالا ATX 12 ولت؛ کانکتور برق 4 پین با چگالی بالا ATX 12 ولت؛ کانکتور برق 6 ولت ATX با چگالی بالا 12 پین برای کارت های ویدئویی. 8 SATA 3; 2 M.2; 5 هدر 4 پین برای فن های کیس/پردازنده با پشتیبانی از PWM. 2 کانکتور RGB LED؛ کانکتور USB 3.1 Gen1 برای اتصال دو پورت؛ 2 کانکتور USB 2.0 برای اتصال چهار پورت؛ کانکتور USB 3.1 Gen2 برای درگاه روی پنل جلویی کیس؛ اتصال TPM؛ جک صوتی پنل جلو؛ کانکتور صوتی زاویه راست؛ کانکتور RAID مجازی روی CPU. اتصالات LED قدرت و بلندگو؛ اتصال دهنده صاعقه؛ گروهی از اتصالات برای پانل جلو؛ کانکتور کنترل ولتاژ؛ شاخص های دکتر اشکال زدایی؛ دکمه پاور روشن؛ دکمه تنظیم مجدد؛ دکمه راه اندازی مجدد (تلاش مجدد)؛ دکمه Safe Boot؛ دکمه های OC سریع؛ دکمه منو؛ سوئیچ PCIe ON/OFF؛ بررسی وضعیت پست (PSC)؛ سوئیچ حالت آهسته؛ سوئیچ حالت LN2؛ BIOS B کانکتور را انتخاب کنید
BIOS	2 × 128 مگابیت AMI UEFI BIOS با پوسته گرافیکی چند زبانه (SD/HD/Full HD)؛ پشتیبانی PnP، DMI 3.0؛ WfM 2.0، SM BIOS 3.0، ACPI 6.1؛ پشتیبانی از فناوری Secure Backup UEFI
ویژگی‌های امضا، فناوری‌ها و ویژگی‌های انحصاری	کیت قدرت فرمول OC:  – طراحی 13 فاز CPU Power + طراحی 2 Phase Memory Power;  – دیجی پاور (CPU و حافظه)؛  -دکتر. MOS; کیت اتصال دهنده فرمول OC:  – کانکتور برق با چگالی بالا (24 پین برای مادربرد، 8+4 پین برای مادربرد، 6 پین برای اسلات PCIe).  – 15μ Gold Contact (سوکت های حافظه و اسلات PCIE x16 (PCIE1 و PCIE5))؛ کیت خنک کننده فرمول OC:  - PCB 8 لایه؛  - 2 اونس مس؛  – طراحی لوله حرارتی؛ کیت مانیتور فرمول OC:  - سنسور چند حرارتی سوپر آلیاژ ASRock:  – رادیاتور آلومینیومی XXL؛  – چوک برقی پریمیوم 60 آمپر؛  – 60A Dr.MOS;  – خازن های ممتاز حافظه؛  – خازن های Nichicon 12K Black (خازن های پلیمری 100% با کیفیت و رسانایی بالا ساخت ژاپن)؛  - برد مدار چاپی مات مشکی؛  - PCB پارچه شیشه ای با چگالی بالا؛ اسلات های فولادی ASRock; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3)؛ ASRock Ultra USB Power; ASRock Full Spike Protection (برای همه اتصالات USB، صوتی و LAN)؛ به روز رسانی زنده و فروشگاه برنامه ASRock
سیستم عامل	مایکروسافت ویندوز 10 x64
ضریب فرم، ابعاد (میلی متر)	ATX، 305×244
گارانتی شرکت تولید کننده، سال ها	3
حداقل قیمت خرده فروشی، مالش.	30 700

بسته بندی و تجهیزات

ASRock X299 OC Formula در جعبه‌ای بزرگ عرضه می‌شود که با رنگ‌بندی دقیق تزئین شده است. هیچ محافظ صفحه نمایش یا برچسبی چشم نواز و روشنی در قسمت جلویی وجود ندارد - فقط نام برد، سازنده و لیست فناوری های پشتیبانی شده است.

در پشت جعبه می‌توانید لیست مختصری از ویژگی‌های برد و پورت‌های آن را در پنل عقب بیابید و اطلاعات کامل‌تری در زیر پنل جلویی لولایی جعبه آشکار می‌شود.

در اینجا می توانید تقریباً تمام اطلاعات مربوط به محصول را دریافت کنید و همچنین بیشتر صفحه را از طریق یک پنجره پلاستیکی شفاف مشاهده کنید.

برچسب انتهای جعبه نشان دهنده شماره سریال و شماره دسته، نام مدل برد و ابعاد آن، کشور سازنده و وزن است.

لطفا توجه داشته باشید که وزن تخته بیش از 1,2 کیلوگرم است، در واقع بسیار عظیم و سنگین است.

داخل جعبه مقوایی، تخته روی یک سینی فوم پلی اتیلن قرار دارد که با بسته های پلاستیکی به آن فشار داده می شود و درج دیگری از همان ماده روی آن را می پوشاند.

بسته تحویل برد شامل چهار کابل SATA با چفت، یک صفحه پشتی استاندارد، یک صفحه خالی پنل عقب، دو پیچ برای ایمن سازی درایوها در اسلات M.2 و همچنین چهار پل اتصال برای سازماندهی تنظیمات مختلف SLI است.

از مستندات، این برد با دو نوع دستورالعمل شامل بخش هایی به زبان روسی، یک جزوه در مورد پردازنده های پشتیبانی شده، یک کارت پستال ASRock، یک دیسک با درایورها و ابزارهای اختصاصی ارائه می شود.

ASRock X299 OC Formula با سه سال ضمانت ارائه می شود. در مورد هزینه، در روسیه تخته را می توان با قیمت 30,7 هزار روبل خریداری کرد. به عبارت دیگر، این یکی از گران ترین مادربردها برای پردازنده های LGA2066 است.

ویژگی های طراحی

طراحی ASRock X299 OC Formula سختگیرانه، اما در عین حال جذاب است. رنگ بندی تخته به گونه ای انتخاب شده است که تمام عناصر آن از جمله رادیاتورها به طور هماهنگ با یکدیگر ترکیب شوند. بنابراین، وقتی به آن نگاه می کنید، احساس یک محصول جدی و با کیفیت را خواهید داشت، و نه فقط یک برد "اسباب بازی" دیگر با ابزارهای کوچک روشن روی PCB.

من به ویژه می خواهم به رادیاتورهای عظیم برای خنک کردن مدارهای VRM پردازنده که توسط یک لوله حرارتی متصل شده اند توجه کنم. هیت سینک چیپست که نام مدل برد روی آن درج شده نیز به همین سبک طراحی شده است.

این را هم اضافه کنیم که ASRock X299 OC Formula در فرم فاکتور ATX ساخته شده و دارای ابعاد 305×244 میلی متر است.

قسمت قابل توجهی از پانل عقب تخته توسط انتهای آجدار بخش دوم رادیاتور اشغال شده است. بدیهی است که با چنین راه حل ساده ای، توسعه دهندگان به دنبال افزایش راندمان خنک کننده عناصر VRM بودند. در مشخصات برد آمده است که این هیت سینک قادر است تا 450 وات توان حرارتی را از عناصر VRM حذف کند.

با وجود این واقعیت، تمام پورت های لازم در پنل پشتی قرار دارند. در میان آنها 3.1 USB شامل 2 Gen2، یک پورت PS/5، دکمه های BIOS Flashback و Clear CMOS، دو پریز برق، یک خروجی نوری و XNUMX خروجی صدا وجود دارد. پلاگین در اینجا مانند برخی از مادربردهای پرچمدار دیگر تعبیه نشده است.

تنها ضمیمه های موجود در ASRock X299 OC Formula رادیاتورها هستند، بدون پوشش پلاستیکی با نور پس زمینه. رادیاتورها با پیچ محکم می شوند، بنابراین می توان آنها را بدون مشکل زیاد جدا کرد. این همان چیزی است که تابلو بدون آنها به نظر می رسد.

مانند سایر مادربردهای پرچمدار ASRock، X299 OC Formula از PCB هشت لایه با چگالی بالا استفاده می کند که در برابر نوسانات ولتاژ و رطوبت بالا مقاومت بیشتری دارد. علاوه بر این، ضخامت لایه های مس را دو برابر می کند که باید تاثیر مثبتی در توزیع گرما داشته باشد.

مزایای اصلی برد ASRock که در طول مقاله به آنها خواهیم پرداخت، در زیر آورده شده است.

یک نمودار با جدولی از دستورالعمل های عملیاتی به شما کمک می کند تا با جزئیات بیشتری ترتیب عناصر روی PCB را مطالعه کنید.

در سوکت پردازنده LGA2066 برد ASRock X299 OC Formula، سوزن های تماس با یک لایه طلایی 15 میکرومتری پوشانده شده اند. به گفته توسعه دهندگان، این پوشش به افزایش مقاومت سوزن ها در برابر خوردگی کمک می کند و تعداد دفعاتی را که می توان پردازنده را برداشته و نصب کرد بدون اینکه تماس با آن خراب شود (که مخصوصاً برای اورکلاکرها مهم است) را افزایش می دهد. علاوه بر این، در مرکز کانکتور سوراخی برای نصب سنسور حرارتی در زیر پردازنده وجود دارد.

در حال حاضر این برد از 17 مدل از پردازنده های اینتل که در طراحی LGA2066 عرضه شده اند پشتیبانی می کند.

بیان شده است که مدار قدرت پردازنده طبق مدار 13 فاز ساخته شده است که در آن از مجموعه های Dr. MOS، چوک برقی Premium 60A و خازن های Nichicon 12K Long Life. توان کل مدار قدرت پردازنده 750 آمپر تنظیم شده است.

اما با بررسی دقیق تر، معلوم می شود که 12 فاز مستقیماً به پردازنده اختصاص داده شده است و فاز دیگر در VCCSA (چوک سمت راست در عکس با برچسب TR30) و VCCIO درگیر است. در سمت عقب PCB ریز مدارهای پشتیبان وجود دارد که استفاده از آنها با استفاده از کنترلر هفت فاز ISL69138 نیز نشان داده می شود.

علاوه بر این، ASRock X299 OC Formula دارای یک مولد ساعت خارجی - Hyper BCLK Engine III است که توسط ریزپردازنده ICS 6V41742B پیاده سازی شده است.

این باید به دستیابی به نتایج اورکلاک بالاتر برای فرکانس BCLK کمک کند و دقت تنظیم آن را افزایش دهد.

برای تامین برق، برد به چهار کانکتور مجهز شد. اینها شامل 24 و 8 پین استاندارد و همچنین 4 پین اضافی برای پردازنده و حافظه است. خوب، یک کانکتور شش پین وجود دارد که اگر چهار کارت گرافیک به طور همزمان روی برد نصب شده باشد، باید وصل شود.

تمام کانکتورهای برق روی برد از سوزن های تماسی با چگالی بالا استفاده می کنند.

تعداد اسلات های رم در برد ASRock X299 OC Formula از هشت به چهار اسلات و حداکثر حافظه پشتیبانی شده از نوع DDR4 از 128 به 64 گیگابایت کاهش یافته است. این رویکرد مهندسان ASRock قابل درک و موجه است، زیرا اورکلاک‌کننده‌های روی پلتفرم‌های دارای LGA2066 به ندرت از هر هشت اسلات استفاده می‌کنند و دستیابی به اورکلاک حافظه چشمگیرتر از چهار ماژول نسبت به هشت ماژول بسیار آسان‌تر است. شکاف ها به صورت جفت در دو طرف سوکت پردازنده قرار دارند، تمام کنتاکت های داخل آنها با یک لایه طلایی 15 میکرومتری پوشانده شده است.

فرکانس ماژول ها می تواند به 4600 مگاهرتز برسد و پشتیبانی از XMP (Extreme Memory Profile) استاندارد 2.0 دستیابی به این رقم را تا حد امکان آسان می کند، زیرا کیت های DDR4 با چنین فرکانس اسمی قبلاً قابل خریداری هستند. ضمناً وب سایت این شرکت لیستی از کیت های رم تایید شده برای این برد را منتشر کرده است که از جمله آنها می توان به حافظه با فرکانس 4600 مگاهرتز (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC) اشاره کرد. اضافه کنیم که سیستم منبع تغذیه برای هر جفت اسلات دو کاناله است.

هفت اسلات PCI Express در ASRock X299 OC Formula وجود دارد و پنج مورد از آنها که در فرم فاکتور x16 ساخته شده‌اند، دارای یک پوسته فلزی هستند که این اسلات‌ها را بیشتر تقویت می‌کند و از تماس‌های آن‌ها در برابر تشعشعات الکترومغناطیسی محافظت می‌کند. ضمناً در شیارهای اول و پنجم کنتاکت های داخل نیز با لایه ای به ضخامت 15 میکرون روکش طلا شده است.

هنگامی که یک پردازنده با 44 خط PCI-E روی برد نصب می شود، از ایجاد تنظیمات گرافیکی چند پردازنده ای از چهار کارت گرافیک روی پردازنده های گرافیکی AMD یا NVIDIA در حالت x8/x8/x8/x8 پشتیبانی می کند و دو کارت گرافیک در یک ترکیبی با سرعت کامل x16/x16. به نوبه خود، با یک پردازنده با 28 خط PCI-E، می توان چهار کارت گرافیک را روی یک GPU AMD در حالت x8/x8/x8/x4 یا سه کارت گرافیک NVIDIA در حالت x8/x8/x8 و دو کارت گرافیک کار کرد. کارت های ویدئویی همیشه در حالت x16 /x8 کار می کنند. در نهایت، هنگام نصب یک پردازنده با 16 خط PCI-E در برد، حالت‌های x16 یا x8/x8 در دسترس خواهند بود.

مجموعه عظیمی از مالتی پلکسرهای تولید شده توسط NXP (22 قطعه) که برخی از آنها در قسمت پشت PCB قرار دارند، وظیفه توزیع خطوط PCI-E بر روی برد را بر عهده دارند.

علاوه بر این، کنترلر ASM1184e تولید شده توسط ASMedia خطوط PCI-Express را سوئیچ می کند.

برای تجهیزات جانبی، برد دارای یک اسلات PCI Express 3.0 x4 با انتهای باز و یک اسلات PCI Express 2.0 x1 است.

تراشه چیپست Intel X299 Express از طریق یک پد حرارتی با هیت سینک در تماس است و در چیز خاصی به چشم نمی آید.

آیا می توان توجه داشت که روی PCB برد دقیقاً در اطراف محیط هیت سینک چیپست 19 LED RGB سیمی شده است.

این برد مجهز به هشت پورت SATA 3 است که شش عدد از آن ها با استفاده از قابلیت های چیپست Intel X299 Express پیاده سازی شده است. آنها از ایجاد آرایه های RAID سطوح 0، 1، 5 و 10 و همچنین فناوری های Intel Optane Memory، Intel Rapid Storage 15، Intel Smart Response، NCQ، AHCI و Hot Plug پشتیبانی می کنند.

دو پورت اضافی توسط کنترلر ASMedia ASM1061 پیاده سازی شده است. معنای حضور آنها در یک برد با هدف اورکلاک برای ما روشن نیست.

ASRock X299 OC Formula به دو پورت Ultra M.2 با توان عملیاتی تا 32 گیگابیت بر ثانیه مجهز شده است که هر دو از درایوهایی با هر دو رابط PCI Express x4 Gen 3 و SATA 3 پشتیبانی می کنند.

طول درایوها در هر دو درگاه می تواند هر باشد (از 30 تا 110 میلی متر) ، اما اشکال در اینجا واضح است - هیچ رادیاتوری به عنوان کلاس وجود ندارد ، اگرچه مشکل گرم شدن بیش از حد SSD های پرسرعت و در نتیجه کاهش آنها عملکرد امروز کاملا حاد است.

در ادامه مبحث درایوها، به وجود کانکتور Virtual RAID On CPU (VROC1) روی برد اشاره می کنیم.

این برای ایجاد آرایه های RAID بسیار سریع از SSD های NVMe که مستقیماً به پردازنده متصل هستند طراحی شده است.

در مجموع 15 پورت USB روی برد وجود دارد - هشت پورت خارجی و هفت پورت داخلی. شش پورت USB 3.1 Gen1 هستند: چهار پورت در پنل پشتی و دو درگاه به کانکتور داخلی روی برد متصل هستند. شش پورت دیگر به استاندارد USB 2.0 تعلق دارند: دو در پنل پشتی و چهار پورت به دو کانکتور داخلی روی برد متصل هستند.

تمامی پورت های ذکر شده با قابلیت های چیپست پیاده سازی شده اند. دو کنترلر ASMedia ASM3142 اضافه کردن سه پورت پرسرعت USB 3.1 Gen2 با پهنای باند تا 10 گیگابیت بر ثانیه را ممکن ساخت.

دو پورت از این قبیل را می توان در پنل پشتی (کانکتورهای Type-A و Type-C) یافت و یک پورت دیگر روی PCB قرار دارد و برای اتصال کابل به آن از پانل جلویی کیس واحد سیستم در نظر گرفته شده است. به طور کلی می توان تعداد پورت های USB و توزیع آنها را در فرمول ASRock X299 OC ایده آل نامید.

این برد به دو کنترلر شبکه گیگابیتی مجهز شده بود: Intel WGI219-V و Intel WGI211-AT.

هر دو کنترلر و کانکتورهای آنها در برابر صاعقه و تخلیه الکترواستاتیک (محافظت از رعد و برق/ESD) محافظت می‌شوند و همچنین از Wake-On-LAN، Dual LAN با فناوری‌های Teaming و استاندارد Ethernet 802.3az که صرفه‌جویی در مصرف انرژی می‌کند، پشتیبانی می‌کنند.

علیرغم جهت گیری آشکار اورکلاک ASRock X299 OC Formula، توجه کافی به صدا شده است. مسیر صوتی بر اساس کدک صوتی محبوب 7.1 کانال Realtek ALC1220 است.

برای بهبود خلوص صدا، با خازن های صوتی سری Nichicon Fine Gold ژاپنی و آمپلی فایر هدفون TI NE5532 Premium با خروجی پنل جلو (از هدفون هایی با امپدانس تا 600 اهم پشتیبانی می کند) تکمیل شد.

علاوه بر این، کانال های صوتی سمت چپ و راست در لایه های مختلف PCB قرار دارند و کل قسمت قطعات صوتی توسط نوارهای غیر رسانا از بقیه برد جدا می شود.

به گفته توسعه دهندگان، چنین بهینه سازی های سخت افزاری امکان دستیابی به نسبت سیگنال به نویز در خروجی صدای خطی 120 دسی بل و در ورودی خطی - 113 دسی بل را فراهم می کند. در سطح نرم‌افزار، فناوری‌های Purity Sound 4، DTS Connect، صدای Blu-ray Premium، Surge Protection و DTS Connect تکمیل می‌شوند.

عملکردهای نظارت و کنترل فن ها روی برد به دو کنترلر سوپر I/O Nuvoton NCT6683D و NCT6791D اختصاص داده شده است.

علاوه بر این، دو کنترلر Winbond W83795ADG اضافی در سمت عقب برد لحیم شده است.

هر یک از این کنترلرها می تواند تا 21 ولتاژ، 8 فن و 6 سنسور دما را نظارت کند. اما عجیب است که روی برد فقط می توانیم 5 کانکتور برای اتصال و کنترل فن ها توسط PWM یا ولتاژ پیدا کنیم. به نظر ما، برای یک مادربرد با این کلاس و جهت باید حداقل هفت عدد از این کانکتورها وجود داشته باشد.

اما این برد مجهز به مجموعه ای جامع از دکمه ها و سوئیچ های اورکلاک و همچنین چهار LED تشخیصی است.

علاوه بر این، در لبه پایین PCB یک نشانگر کد POST وجود دارد که با آن می توانید علت خطا را هنگام بارگیری یا خرابی سیستم تعیین کنید.

ASRock X299 OC Formula شامل دو تراشه بایوس 128 بیتی است.

سوئیچینگ بین ریز مدارهای اصلی و پشتیبان با استفاده از یک جامپر قدیمی خوب اجرا می شود. اضافه کنیم که دکمه فلش بک بایوس در پنل پشتی برد می تواند برای به روز رسانی بایوس استفاده شود. علاوه بر این، این کار نیازی به پردازنده، رم یا کارت گرافیک ندارد - فقط خود برد با برق متصل، یک درایو USB با سیستم فایل FAT32 و یک نسخه جدید بایوس.

همانطور که در بالا ذکر کردیم، ناحیه هیت سینک چیپست روی برد برجسته شده است. رنگ نور پس زمینه و حالت عملکرد را می توان هم در BIOS و هم در برنامه اختصاصی ASRock RGB LED پیکربندی کرد.

دو کانکتور RGB به گسترش نور پس‌زمینه به کل بدنه دستگاه کمک می‌کنند، که می‌توانید نوارهای LED را با محدودیت جریان 3 A و طول حداکثر دو متر به آن وصل کنید.

خنک سازی عناصر مدار VRM در فرمول ASRock X299 OC توسط دو رادیاتور عظیم که توسط یک لوله حرارتی به هم متصل شده اند اجرا می شود. هیت سینک از راه دور تا حدی به پنل پشتی برد گسترش می یابد و علاوه بر این توسط جریان هوای خارجی خنک می شود.

چیپست که به سختی گرم می شود، دارای یک هیت سینک آلومینیومی تخت با یک پد حرارتی است.

منبع: 3dnews.ru