بخش حافظه HBM اکنون بسیار پویا در حال توسعه است، زیرا دقیقاً این بخش است که در شتاب‌دهنده‌های محاسباتی تقاضای بازار برای سیستم‌های هوش مصنوعی استفاده می‌شود. سامسونگ الکترونیکس از توسعه اولین پشته 12 لایه ای HBM3E با ظرفیت کل 36 گیگابایت خبر داد که انتقال اطلاعات را با سرعت 1280 گیگابایت بر ثانیه ارائه می دهد. منبع تصویر: Samsung Electronics
منبع: 3dnews.ru