ASUS esitteli EX-H310M-V3 R2.0 emolevyn kahdeksannen ja yhdeksännen sukupolven Intel Core -prosessoreille Socket 1151 -rakenteena, jonka lämpöenergian hukka on enintään 65 W.
Uusi tuote on valmistettu Micro-ATX-muodossa (226 × 178 mm) Intel H310 -logiikkasarjalla. On mahdollista asentaa jopa 32 Gt DDR4-2666/2400/2133 RAM-muistia 2 × 16 Gt:n kokoonpanossa.
Levy on osa ASUS Expedition -perhettä. Tällaiset tuotteet ovat erittäin luotettavia ja soveltuvat käytettäväksi peliasemilla, joissa on jatkuvaa, pitkäaikaista kuormitusta.
PCIe 3.0/2.0 x16 -paikka on erilliselle näytönohjaimelle. Lisäksi siinä on yksi PCIe 2.0 x1 -paikka lisälaajennuskorttia varten.
Kolme SATA 3.0 -porttia vastaavat tallennuslaitteiden liittämisestä. Varustukseen kuuluu Realtek RTL8111H gigabit verkko-ohjain ja Realtek ALC887 monikanavainen äänikoodekki.
Liitäntäpaneelissa on seuraavat liittimet: PS/2-liitännät näppäimistölle ja hiirelle, kaksi USB 3.0 -porttia, neljä USB 2.0 -porttia, D-Sub-liitin, liitin verkkokaapelille ja ääniliitännät.
Lähde: 3dnews.ru