Zen 3000 -mikroarkkitehtuuriin perustuvien Ryzen 2 -pöytäkoneprosessorien julkistamisen myötä AMD on julkistanut virallisesti yksityiskohtia X570:stä, uudesta piirisarjasta lippulaiva Socket AM4 -emolevyille. Tämän piirisarjan tärkein innovaatio on PCI Express 4.0 -väylän tuki, mutta myös muita mielenkiintoisia ominaisuuksia on löydetty.
Heti kannattaa painottaa, että lähiaikoina kauppojen hyllyille ilmestyvät uudet X570-pohjaiset emolevyt on rakennettu alusta alkaen silmällä toimimaan PCI Express 4.0 -väylän kanssa. Tämä tarkoittaa, että kaikki uusien levyjen paikat voivat toimia yhteensopivien laitteiden kanssa uudessa nopeassa tilassa ilman varauksia (kun XNUMX. sukupolven Ryzen-prosessori on asennettu järjestelmään). Tämä koskee sekä PCI Express -väylän prosessoriohjaimeen kytkettyjä paikkoja että niitä paikkoja, joista piirisarjaohjain on vastuussa.
X570-logiikkasarja itsessään pystyy tarjoamaan jopa 16 PCI Express 4.0 -kaistaa, mutta puolet näistä kaistasta voidaan konfiguroida uudelleen SATA-portteiksi. Lisäksi piirisarjassa on itsenäinen neliporttinen SATA-ohjain, USB 3.1 Gen2 -ohjain, joka tukee kahdeksaa 10 gigabitin porttia, ja USB 2.0 -ohjain, joka tukee neljää porttia.
Sinun on kuitenkin ymmärrettävä, että suuren määrän oheislaitteiden toimintaa suurella nopeudella X570-pohjaisissa järjestelmissä rajoittaa prosessorin piirisarjaan yhdistävän väylän kaistanleveys. Ja tämä väylä käyttää vain neljää PCI Express 4.0 -kaistaa, jos levylle on asennettu Ryzen 3000 -suoritin, tai neljää PCI Express 3.0 -kaistaa, kun vanhemmat prosessorit on asennettu.
On syytä muistaa, että Ryzen 3000 -järjestelmällä on omat ominaisuudet: tuki 20 PCI Express 4.0 -kaistalle (16 kaistaa näytönohjaimelle ja 4 kaistaa NVMe-asemalle) ja 4 USB 3.1 Gen2 -porttia. Kaiken tämän ansiosta emolevyn valmistajat voivat luoda erittäin joustavia ja toimivia X570-alustoja, joissa on suuri määrä nopeita PCIe-paikkoja, M.2, erilaisia verkko-ohjaimia, nopeita portteja oheislaitteita varten ja niin edelleen.
X570-logiikkasarjan lämmönhäviö on todellakin 15 W verrattuna 6 W:iin edellisen sukupolven piirisarjoissa, mutta AMD mainitsee jonkin "yksinkertaistetun" version X570:stä, jossa lämmönhäviö vähenee 11 W:iin, koska tietty määrä PCI Express 4.0 -kaistaa. Siitä huolimatta X570 on edelleen erittäin kuuma siru, mikä johtuu ensisijaisesti nopean PCI Express -väyläohjaimen integroinnista siruun.
AMD vahvisti, että X570-piirisarja kehitettiin itse, kun taas aiempien piirisarjojen suunnittelusta vastasi ulkopuolinen urakoitsija - ASMedia.
Johtavat emolevyvalmistajat esittelevät X570-pohjaisia tuotteitaan lähipäivinä. AMD lupaa, että heidän valikoimaansa tulee yhteensä vähintään 56 mallia.
Lähde: 3dnews.ru