Kuten muutkin valmistajat, myös ASUS esittelee tulevassa Computex 2019 -messuilla uudet AMD X570 -järjestelmälogiikkaan perustuvat emolevynsä, jotka suunnitellaan ensisijaisesti uusille Ryzen 3000 -prosessoreille. Yhtiö ilmoitti uusista tuotteistaan , julkaisee kollaasin, jossa useita tauluja valmistellaan julkistamista varten.
Kuvasta päätellen ASUS aikoo esitellä eritasoisia emolevyjä. Esimerkiksi täällä voit nähdä ROG Crosshair -sarjan lippulaivamallin, joka näyttää olevan varustettu vesilohkolla jäähdyttämään tehoosajärjestelmää. Kehittyneitä Ryzen 3000 -pohjaisia pelijärjestelmiä varten ASUS on valmistellut ROG Strix X570 -emolevyt. Kuvasta päätellen näissä tai ainakaan yhdessä niistä ei ole tuuletinta piirisarjan jäähdyttämiseksi, toisin kuin jotkut muiden valmistajien levyt.
Vähemmän vaativille käyttäjille ASUS on valmistanut X570 TUF -sarjaan perustuvia emolevyjä sekä Prime-sarjan lähtötason malleja. Valitettavasti tällä hetkellä ei ole tarkkaan tiedossa, kuinka monta uuteen AMD X570 -piirisarjaan perustuvaa emolevymallia ASUS esittelee Computexissa. Aiemmin 12 eri mallin työstämisestä. Alle viikossa selviää, onko uusia tuotteita todella paljon.
Muistutetaan, että AMD X570 -piirisarjaan perustuvien emolevyjen tärkein ominaisuus on täysi tuki uudelle nopealle PCI Express 4.0 -standardille. Viimeisimpien tietojen mukaan sitä tukevat kaikki laajennuspaikat ja M.2-paikat solid-state-asemille, ja sitä käytetään myös piirisarjan liittämiseen.
Lähde: 3dnews.ru