Äskettäin Redmi-brändin toimitusjohtaja Lu Weibing lippulaiva-älypuhelimen ominaisuuksista Snapdragon 855 -alustalla. Ja nyt verkkolähteet ovat julkaisseet tarkempia tietoja laitteen oletetuista varusteista.
On raportoitu, että uuden tuotteen näytön koko tulee olemaan diagonaalisesti 6,39 tuumaa. Väitetään, että käytössä on Full HD+ -paneeli, jonka resoluutio on 2340 × 1080 pikseliä.
Kameran parametrit paljastettiin. Siten 32 miljoonan pikselin etumoduuli vastaa selfie-kuvauksesta ja videopuheluista. Pääkamerassa on kolmimoduulinen kokoonpano: sanotaan, että käytössä on 48 miljoonan, 13 miljoonan ja 8 miljoonan pikselin antureita.
Kahdeksanytiminen Snapdragon 855 -prosessori toimii yhdessä 8 Gt:n RAM-muistin kanssa. Flash-moduulin kapasiteetti on 128 Gt.
Aiemmin sanottiin myös, että lippulaiva Xiaomi Redmi -älypuhelin saa takaosan sormenjälkitunnistimen, tuen NFC:lle ja langattomalle akun lataukselle, 3,5 mm:n kuulokeliitännän jne.
Laitteen virallinen esittely saattaa huhujen mukaan tapahtua jo tällä vuosineljänneksellä.
Lähde: 3dnews.ru