Verkkolähteet raportoivat, että Huawein kokonaan omistama siruvalmistaja HiSilicon aikoo tehostaa integroidulla 5G-modeemilla varustettujen mobiilipiirisarjojen kehitystä. Lisäksi yhtiö aikoo käyttää millimetriaaltoteknologiaa (mmWave), kun uusi 5G-älypuhelinpiirisarja julkistetaan vuoden 2019 lopulla.
Aiemmin Internetissä on uutisoitu, että tämän vuoden toisella puoliskolla Huawei julkaisee uuden mobiiliprosessorin, HiSilicon Kirin 985:n, joka saa tuen 4G-verkoille ja varustetaan myös Balong 5000 -modeemilla, mikä mahdollistaa laite, joka toimii viidennen sukupolven (5G) viestintäverkoissa. Taiwanilaisen TSMC:n valmistama Kirin 985 -mobiilisiru saattaa ilmestyä uuteen Huawei Mate 30 -älypuhelinsarjaan. Huawein lippulaivaälypuhelimet esitellään todennäköisesti vuoden 2019 viimeisellä neljänneksellä.
Uutta HiSilicon-mobiilisirua testataan tämän vuoden toisella neljänneksellä ja sen massatuotannon käynnistäminen tapahtuu vuoden 2019 kolmannella neljänneksellä. Verkkolähteiden mukaan uusia mobiilisiruja, joissa on integroitu 5G-modeemi, aletaan julkaista vuoden 2019 lopussa tai 2020 alussa. Näistä prosessoreista odotetaan muodostuvan perusta uusille älypuhelimille, joilla kiinalainen myyjä aikoo astua 5G-aikakauteen.
Qualcomm ja Huawei kilpailevat segmentissä, jossa jokainen yritys yrittää tulla ensimmäiseksi integroidulla 5G-modeemilla varustettujen sirujen toimittajaksi. Taiwanilaisen MediaTekin odotetaan myös esittelevän oman 5G-prosessorinsa vuoden 2019 lopussa, kun taas Apple tuskin tekee tätä ennen vuotta 2020.
Lähde: 3dnews.ru