Kiinalaisen Huawein HiSilicon-divisioona aikoo ottaa aktiivisesti käyttöön 5G-teknologian tukea tulevissa älypuhelimien mobiilisiruissa.
DigiTimes-resurssin mukaan tämän vuoden toisella puoliskolla alkaa lippulaivan mobiiliprosessorin Kirin 985 massatuotanto, joka toimii yhdessä 5000G-tuen tarjoavan Balong 5 -modeemin kanssa. Kirin 985 -sirun valmistuksessa käytetään 7 nanometrin standardeja ja fotolitografiaa syvässä ultraviolettivalossa (EUV, Extreme Ultraviolet Light).
Kirin 985:n julkaisun jälkeen HiSiliconin kerrotaan keskittyvän mobiiliprosessorien luomiseen sisäänrakennetulla 5G-modeemilla. Ensimmäiset tällaiset päätökset voidaan esittää tämän vuoden lopussa tai ensi vuoden alussa.
Markkinaosapuolet huomauttavat, että HiSilicon ja Qualcomm pyrkivät kasvamaan johtaviksi viidennen sukupolven matkapuhelinverkkoja tukevien mobiiliprosessorien valmistajiksi. Lisäksi tällaiset tuotteet on MediaTekin suunnittelema.
Strategy Analyticsin ennusteiden mukaan 5G-laitteiden osuus älypuhelimien kokonaistoimituksista vuonna 2019 on alle 1 %. Vuonna 2025 tällaisten laitteiden vuosimyynti voi nousta miljardiin kappaleeseen.
Lähde: 3dnews.ru