Äskettäin seitsemännessä China Electronic Information Expossa (CITE2019) Shenzhenissä Tsinghua Unigroupin osastolla esiteltiin ensimmäinen yksinomaan kiinalaisista komponenteista koottu SSD P8260. Tämä on palvelintason SSD, jonka ohjain, DRAM-puskuri ja 3D NAND -ryhmä on suunniteltu ja valmistettu Kiinassa. No, Kiina on ottanut uuden askeleen ja odottaa seuraavansa tätä polkua täydelliseen itsenäisyyteen ulkomaisen tuotannon muistosta.
Jokainen, joka seuraa uutisia 3D NAND -muistin kehittämisestä ja tuotannosta Kiinassa, tietää, että flash-muistisirujen tuotantoa suorittaa Tsinghuan kanssa yhteisyritys Yangtze River Storage Technology (YMTC). P8260-asemissa on YMTC:n ensimmäiset 32-kerroksiset 3 Gt:n 64D NAND -tuotteet. Loppuvuodesta valmistaja aloittaa 128 Gbit:n 64-kerroksisten 3D NAND -sirujen tuotannon, mikä mahdollistaa YMTC:n kaupallisen saatavuuden – tuotannon ollessa tappiollinen.
SSD-puskurin DRAM-muistia valmistaa Tsinghuan tytäryhtiö Guoxin Micro. Puskurin kokoa ei ilmoiteta. Ohjaimen on kehittänyt kiinalainen Beijing Ziguang Storage Technology, joka on myös yhteydessä Tsinghua Unigroupiin.
P8260-ohjain ja asema tukevat NVMe 1.2.1 -protokollaa ja PCI Express 3.0 x4 -liitäntää. Tuki 16 muistikanavalle on ilmoitettu, mikä lupaa suurta kaistanleveyttä, mutta tarkkoja tietoja P8260:n suorituskyvystä ei myöskään raportoida. DRAM-puskurin kanssa toimimista varten prosessorissa on sisäänrakennettu kaksikanavainen muistiohjain, jossa on 40-bittinen väylä ja ECC-tuki. SSD P8260:sta on kaksi versiota: 1 ja 2 TB:n kapasiteetti PCIe-kortin ja U.2-aseman muodossa.
P8260-asemien lisäksi valmistaja esitteli myös P100- ja S100-perheiden kuluttaja-SSD-levyjä. Yritys ostaa kuitenkin kumppaneilta 3D NAND -muistia näihin malleihin. Yksi tällainen yhteistyökumppani on esimerkiksi Intel.
Lähde: 3dnews.ru