Huawei, Samsung ja Qualcomm ovat jo esitelleet piirisarjat, jotka tukevat 5G-modeemeja. Verkkolähteet sanovat, että MediaTek seuraa pian perässä. Taiwanilainen yritys ilmoitti, että uusi yksisiruinen järjestelmä 5G-tuella esitellään toukokuussa 2019. Tämä tarkoittaa, että valmistajalla on enää muutama päivä aikaa esitellä kehitystään.
MediaTek asetti alun perin Helio M70 -modeemin alustaksi 5G:tä tukevien laitteiden luomiseen. Tuotetta ei vieläkään ole massatuotantona eikä sitä toimiteta varsinaisille älypuhelinvalmistajille.
Ei tiedetä, onko uudessa piirisarjassa integroitu 5G-modeemi. On mahdollista, että MediaTek-tapahtuma on omistettu Helio M70 -modeemin esittelylle. Epäselväksi jää myös, milloin ensimmäiset uudella MediaTek-piirisarjalla varustetut älypuhelimet, jotka voivat toimia viidennen sukupolven tietoliikenneverkoissa, voivat ilmestyä markkinoille.
MediaTekin viestistä käy selväksi, että uusi 5G-piirisarja tukee tekoälyteknologioita. Puhumme luultavasti AI Fusion -tekniikasta, jota käytetään tehtävien jakamiseen APU:iden ja kuvaprosessorien välillä. Tämä lähestymistapa voi merkittävästi nopeuttaa tekoälyyn liittyvien prosessien suoritusnopeutta. Tätä tekniikkaa on jo käytetty Helio P90 -sirussa, joka on valmistettu 12 nanometrin prosessilla.
Yksityiskohdat uudesta MediaTek-piirisarjasta 5G-tuella julkistetaan lähipäivinä.
Lähde: 3dnews.ru