Toimiva PCI Express 5.0 -liitäntä esiteltiin Taipeissa pidetyssä konferenssissa

Kuten tiedätte, PCI Express -rajapinnan kuraattori, toimialojenvälinen konserni PCI-SIG, kiirehtii kompensoimaan pitkän viiveen aikataulusta tuomalla markkinoille uuden version PCI Express -väylästä käyttämällä spesifikaatioversiota 5.0. Lopullinen PCIe 5.0 -määritysten versio on hyväksytty tällä kevät, ja uuden vuoden aikana päivitettyä väylää tukevien laitteiden pitäisi ilmestyä markkinoille. Muistutetaan, että PCIe 4.0:aan verrattuna siirtonopeus PCIe 5.0 -linjalla kaksinkertaistuu 32 gigatapahtumaan sekunnissa (32 GT/s).

Toimiva PCI Express 5.0 -liitäntä esiteltiin Taipeissa pidetyssä konferenssissa

Tekniset tiedot ovat spesifikaatioita, mutta uuden käyttöliittymän käytännön toteutukseen tarvitaan toimivaa piitä ja lohkoja lisensointiin kolmansien osapuolien ohjainkehittäjille. Yksi näistä päätöksistä eilen ja tänään konferenssissa Taipeissa näytti yritykset Astera Labs, Synopsys ja Intel. Väitetään, että tämä on ensimmäinen kokonaisvaltainen ratkaisu, joka on täysin valmis käyttöönotettavaksi tuotantoon ja lisensointiin.

Taiwanissa näytettävä alusta käyttää Intelin esituotantosirua, Synopsys DesignWare -ohjainta ja yrityksen PCIe 5.0 -fyysistä kerrosta, joka voidaan ostaa lisenssillä, sekä Astera Labsin uudelleenmittauslaitteita. Uudelleenajastimet ovat siruja, jotka palauttavat kellopulssien eheyden häiriöiden tai heikon signaalin yhteydessä.

Toimiva PCI Express 5.0 -liitäntä esiteltiin Taipeissa pidetyssä konferenssissa

Kuten voit kuvitella, kun tiedonsiirron nopeus yhdellä linjalla kasvaa, signaalin eheys pyrkii nollaan viestintälinjojen pidentyessä. Esimerkiksi PCIe 4.0 -linjan spesifikaatioiden mukaan siirtoetäisyys ilman liittimiä linjassa on vain 30 cm. PCIe 5.0 -linjalla tämä etäisyys on vielä lyhyempi ja jopa sellaisella etäisyydellä on otettava mukaan ajastimet ohjainpiirissä. Astera Labs onnistui kehittämään uudelleenmittauslaitteita, jotka voivat toimia sekä PCIe 4.0 -rajapinnassa että osana PCIe 5.0 -liitäntää, mikä esiteltiin konferenssissa.



Lähde: 3dnews.ru

Lisää kommentti