Vaikka AMD ei ole vielä esitellyt Zen 2 -arkkitehtuuriin perustuvia prosessoreitaan, Internet puhuu jo niiden seuraajista - Zen 3 -pohjaisista siruista, jotka pitäisi esitellä ensi vuonna. Joten PCGamesN-resurssi päätti selvittää, mitä näiden prosessorien siirto parannettuun 7 nm:n prosessitekniikkaan (7 nm+) lupaa meille.
Kuten tiedätte, Zen 3000 -arkkitehtuuriin perustuvat Ryzen 2 -prosessorit, joiden julkaisua odotetaan melko pian, valmistaa taiwanilainen yritys TSMC käyttämällä "tavallista" 7 nm:n prosessitekniikkaa "syvä" ultraviolettilitografiaa (Deep ultra violet, DUV). Tulevat Zen 3 -pohjaiset sirut valmistetaan parannetulla 7 nm:n prosessitekniikalla käyttäen litografiaa "kovassa" ultravioletissa (Extreme Ultra violet, EUV). Muuten, TSMC aloitti massatuotannon jo viime kuussa 7 nm EUV -standardien mukaisesti.
Vaikka molemmat ovat 7 nm, ne eroavat toisistaan joiltakin osin. Erityisesti EUV:n käyttö mahdollistaa transistorin tiheyden lisäämisen noin 20 %. Lisäksi parannettu 7 nm:n prosessitekniikka vähentää muotin virrankulutusta noin 10 %. Kaiken tämän pitäisi vaikuttaa positiivisesti tuotteiden kuluttajaominaisuuksiin, mukaan lukien tulevat AMD-prosessorit Zen 3 -arkkitehtuurilla.
Muistakaamme, että kun puhutaan Zen 3:een perustuvien sirujen luomisen yhteydessä asetetuista tavoitteista, AMD mainitsi energiatehokkuuden kasvun sekä suorituskyvyn "vaatimattoman" kasvun, mikä tarkoittaa pientä IPC:n nousua Zen 2:een verrattuna. teki myös selväksi , joka aikoo käyttää ei "tavallista", vaan parannettua 7 nm:n prosessitekniikkaa tulevissa prosessoreissaan. Erilaisten Zen 3 -pohjaisten prosessorien odotetaan julkaistavan joskus vuonna 2020.
Lähde: 3dnews.ru