Rambusin tuotantotoiminta tuottaa edelleen tappiota

Kolme ja puoli vuotta sitten "Pilaakson laillisin yritys", kuten Rambus kulissien takaa tunnetaan, päätti kehittää uutta imagoa. Noihin aikoihin yritys vaihtoi johtajaansa, joka lupasi tehdä Rambuksesta erilaisten mielenkiintoisten ratkaisujen tehdattoman kehittäjän. Yrityksen ensimmäiset tuotteet olivat puskurit rekisteröidylle ja tavalliselle DDR4-muistille palvelinkäyttöön. Yhtiö ei paljasta yksityiskohtia, mutta pelkästään viimeisen vuoden aikana puskurimyynnin neljännesvuosittainen liikevaihto on kasvanut 40 %. On mielenkiintoista huomata, että muistimoduulimarkkinat laskivat jopa 30% vuoden aikana, mikä, kuten näemme, ei haitannut Rambusta. Yhtiö jatkaa puskurituotannon aihetta DDR5-muistiratkaisujen julkaisuna, joista näytteitä lähetetään jo kiinnostuneille asiakkaille.

Rambusin suulla valmistustoiminta näyttää houkuttelevalta, mutta todellisuudessa tällainen liiketoiminta mukana sarja neljännesvuosittaisia ​​tappioita. Vuoden 2019 ensimmäisen vuosineljänneksen raportissa yhtiö totesi, että lisensointiliiketoimintansa taustalla tuotantotuotot ovat edelleen tappiollisia. Eli yhteensä katsauskauden aikana yritys tienasi 48,4 miljoonaa dollaria, josta lisenssimaksut tuottivat Rambusille 24,8 miljoonaa dollaria ja tuotanto - 23,6 miljoonaa dollaria. Yrityksen ylläpitokustannukset ja tuotantotarpeet nousivat 79,8 miljoonaan dollariin, mikä johti neljännesvuosittaiseen toimintaan 31,4 miljoonan dollarin tappiot ja neljännesvuosittaiset nettotappiot 26,6 miljoonaa dollaria Samanaikaisesti ensimmäisen vuosineljänneksen aikana yhtiö laskutti asiakkaita 75,4 miljoonan dollarin arvosta, jonka maksaminen mahdollistaa lopulta kannattavuuden säilymisen.

Erikseen, tarkentamatta yksityiskohtia, Rambus raportoi, että se on saavuttanut ennätystuloja IP-lohkojen myynnistä eri tarkoituksiin. Liikevaihdon kasvun vuosidynamiikka tällä alueella oli 50 %. Kolmannen osapuolen SoC- ja ASIC-kehittäjille yritys myy valmiita SerDes-liitäntälohkoja, mukaan lukien uusimmat 7nm 112G 400 ja 800 GBE-porteille sekä 7nm PHY-lohkot GDDR6-muistin tukemiseksi. Siten uusimmat Rambus-kehitykset tulevat esiin massana uusia tuotteita FPGA:sta SoC:ihin ja GPU:ihin ja auttavat myös ratkaisemaan kapasiteetin lisäämisen ongelmia 5G-matkapuhelinverkkojen verkkoinfrastruktuurissa ja osana tietojenkäsittelykeskuksia.

Lähde: 3dnews.ru