Joulukuun 3. päivä, kuten jo mekin , Snapdragon Tech Summit 2019 -tapahtuma alkaa: lippulaivamobiiliprosessorin Qualcomm Snapdragon 865 julkistamistilaisuudessa odotetaan. Tämän sirun ominaisuudet olivat verkkolähteiden käytettävissä.
Julkaistujen tietojen mukaan korkean suorituskyvyn tuotteessa on kahdeksan laskentaydintä ”1+3+4”-kokoonpanossa. Tämä on yksi ARM Cortex-A77:ään perustuva Kryo-ydin, jonka kellotaajuus on jopa 2,84 GHz, kolme muuta samanlaista ydintä, joiden taajuus on jopa 2,42 GHz, ja neljä ARM Cortex-A55:een perustuvaa Kryo-ydintä, joiden kellonopeus on enintään 1,80 GHz.
Grafiikkaalijärjestelmä sisältää tehokkaan Adreno 650 -kiihdytin, joka toimii jopa 587 MHz:n taajuudella. LPDDR5 RAM -muistin ja UFS 3.0 -flash-asemien tuki mainitaan.
Yleisessä suorituskyvyssä Snapdragon 865 -prosessori ylittää edeltäjänsä (Snapdragon 855) noin 20 prosentilla. Grafiikkasolmun suorituskyvyn kasvu on 17 prosentista 20 prosenttiin.
Snapdragon 865:n tuotannossa käytetään 7 nanometrin tekniikkaa. Sirun odotetaan olevan saatavilla versioina 4G- ja 5G-modeemilla.
Uudesta tuotteesta tulee perusta useiden valmistajien lippulaivapuhelimille: tällaiset laitteet julkaistaan ensi vuonna.
Lähde: 3dnews.ru