SK Hynix on aloittanut 96-kerroksisten 4 Tbit 1D QLC NAND -muistisirujen tuotannon. Tällä hetkellä olemme alkaneet toimittaa näytteitä näistä siruista suurille solid-state-asemien ohjaimien kehittäjille. Tämä tarkoittaa, että näiden sirujen ja niihin perustuvien asemien massatuotantoon ei ole enää paljon aikaa.
Aluksi on muistettava, että 4D NAND on hieman muokatun 3D NAND -muistin markkinointinimi. SK Hynix -yhtiö päätti käyttää tätä nimeä, koska sen mikropiireissä solujen joukkoa ohjaavat oheispiirit eivät sijaitse solujen vieressä, vaan siirretään niiden alle (Periphery Under Cell, PUC). On mielenkiintoista, että muillakin valmistajilla on samanlaisia ratkaisuja, mutta he eivät käytä kovaäänistä nimeä "4D NAND", vaan kutsuvat edelleen vaatimattomasti muistiaan "3D NAND".
Valmistajan mukaan oheislaitteiden siirtäminen kennojen alle on mahdollistanut sirujen pinta-alan pienentämisen yli 10 % verrattuna klassisiin 3D QLC NAND -siruihin. Tämä yhdessä 96-kerroksen asettelun kanssa lisää edelleen tiedon tallennustiheyttä. Vaikka, kuten tiedätte, QLC-muisti on jo erittäin tiheä, koska soluun on tallennettu neljä bittiä tietoa.
Nyt SK Hynix on alkanut toimittaa 4 Tbit 1D QLC NAND -siruja eri valmistajille testausta ja myöhempää niihin perustuvien asemien luomista varten. Mutta samaan aikaan hän itse työskentelee myös näihin muistisiruihin perustuvien SSD-levyjen parissa. Yhtiö työstää omaa ohjainta ja kehittää myös ohjelmistopohjaa ratkaisuilleen, jotka se aikoo toimittaa kuluttajamarkkinoille. SK Hynix aikoo julkaista omat 4D QLC NANDiin perustuvat SSD-levynsä ensi vuonna.
Lähde: 3dnews.ru