Taiwanilainen puolijohdevalmistaja TSMC ilmoitti aloittavansa yksisiruisten järjestelmien massatuotannon käyttämällä 7 nm+ teknologista prosessia. On syytä huomata, että myyjä tuottaa siruja ensimmäistä kertaa käyttämällä litografiaa kovassa ultraviolettialueella (EUV) ja ottaa siten uuden askeleen kilpaillakseen Intelin ja Samsungin kanssa.
TSMC jatkaa yhteistyötään kiinalaisen Huawein kanssa käynnistämällä uusien yksisiruisten Kirin 985 -järjestelmien tuotannon, jotka muodostavat perustan kiinalaisen teknologiajätin Mate 30 -sarjan älypuhelimille. Samaa valmistusprosessia käytetään Applen A13-sirujen valmistukseen, joita odotetaan käytettävän vuoden 2019 iPhonessa.
Sen lisäksi, että TSMC ilmoitti uusien sirujen massatuotannon alkamisesta, se kertoi tulevaisuuden suunnitelmistaan. Erityisesti tuli tunnetuksi 5 nanometrin tuotteiden koetuotannon käynnistämisestä EUV-teknologialla. Jos valmistajan suunnitelmat eivät katkea, 5 nanometrin sirujen sarjatuotanto aloitetaan ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä ja ne pääsevät markkinoille lähempänä vuoden 2020 puoliväliä.
Yhtiön uusi tehdas, joka sijaitsee Taiwanin Southern Science and Technology Parkissa, saa uusia tuotantoprosessiin liittyviä asennuksia. Samaan aikaan toinen TSMC-laitos aloittaa työt 3 nanometrin prosessin valmistelussa. Kehitteillä on myös 6 nm:n siirtymäprosessi, joka on todennäköisesti päivitys tällä hetkellä käytössä olevasta 7 nm:n teknologiasta.
Lähde: 3dnews.ru