Uuden aloitteen mukaan amerikkalainen , Huawein kanssa yhteistyötä tekevillä yrityksillä on satakaksikymmentä päivää aikaa hankkia erityinen lisenssi, joka antaa niille mahdollisuuden jatkaa toimintaansa teknologian alalla. Tämän jälkeen on odotettavissa, että TSMC ei pysty toimittamaan Huaweille tytäryhtiönsä HiSiliconin räätälöimiä prosessoreita.
Luonnollisesti vaikka Huawei yrittää rauhoittaa asiakkaita raporteilla 5G-viestintäverkkojen tukiasemien komponenttivarannoista, mutta ne jonain päivänä tyhjenevät, ja Yhdysvaltojen viranomaisten paine ei ilmeisesti koskaan heikkene. Huaweita pidetään TSMC:n toiseksi suurimmana asiakkaana Applen jälkeen, ja kiinalaisen jättiläisen osuus taiwanilaisen urakoitsijan liikevaihdosta voi olla jopa 15 prosenttia. Koska TSMC luottaa amerikkalaista alkuperää oleviin laitteisiin ja teknologiaan, uudet yhteistyöehdot Huawein kanssa tekevät sen mahdottomaksi.
Viime kuukausina uutisresurssit ovat usein kääntyneet Huawein ja Shanghaissa toimivan SMIC:n yhteistyön aiheeseen. Väitettiin, että SMIC on äskettäin valmistanut osan HiSilicon-mobiiliprosessoreista käyttämällä kiinalaisen urakoitsijan edistyneintä 14 nm:n prosessitekniikkaa. Joidenkin raporttien mukaan nämä tekniset standardit tarjoavat hieman yli yhden prosentin SMIC:n liikevaihdosta; tämä yritys ei silti pysty täysin tyydyttämään Huawein tarpeita.
painos kertoo, että SMIC käyttää työssään myös amerikkalaisten toimittajien laitteita ja amerikkalaisia ohjelmistoja. Näin ollen Huawein kanssa tehtävän yhteistyön kielto koskee myös SMIC:ää, joten ensimmäinen niistä ei löydä pelastusta toisen kokoonpanolinjalta.
Ulkomaiset Huawein komponenttien toimittajat, kuten Samsung, SK Hynix ja Kioxia (entinen Toshiba Memory), eivät ole Yhdysvaltain pakotteiden alaisia vain, jos ne eivät auta kiinalaista yritystä kehittämään ja käynnistämään omien prosessoriensa tuotantoa. Siten Samsung voi toimittaa Huaweille muistisiruja, mutta ei voi valmistaa prosessoreita tilauksesta tältä asiakkaalta. Toistaiseksi Yhdysvaltojen toimet katkaisevat Huawein pääsyn edistyneisiin litografiatekniikoihin.
Lähde: 3dnews.ru