Yangtze Memory Technologies (YMTC) suunnittelee aloittavansa 64-kerroksisten 3D NAND -muistisirujen tuotannon tämän vuoden toisella puoliskolla. Verkkolähteet raportoivat, että YMTC neuvottelee parhaillaan emoyhtiö Tsinghua Unigroupin kanssa yrittääkseen saada luvan myydä tallennuslaitteita sen omiin muistisiruihin perustuen.
Tiedetään, että alkuvaiheessa YMTC tekee yhteistyötä Unis Memory Technology -yrityksen kanssa, joka myy ja markkinoi 3D NAND -siruihin perustuvia ratkaisuja. Puhumme SSD- ja UFC-asemista, jotka käyttävät YMTC:ssä kehitettyjä muistisiruja. Tästä huolimatta YMTC:n johto uskoo, että yhtiöllä on oikeus myydä omia tallennuslaitteitaan 64-kerroksisilla muistisiruilla.
Raportin mukaan kiinalaisen YMTC:n pitäisi käynnistää 64-kerroksisten muistisirujen massatuotanto vuoden 2019 kolmannella neljänneksellä. Tiedetään myös, että Longsys Electronics, joka on jo solminut kumppanuussopimuksen Tsinghua Unigroupin kanssa viime syksynä, on osoittanut kiinnostusta "100-prosenttisesti Kiinassa valmistettujen" solid-state-asemien tuotantoon.
Muistakaamme, että YMTC:n perusti vuonna 2016 valtion omistama Tsinghua Unigroup, joka omistaa tällä hetkellä 51 % valmistajan osakkeista. Yksi YMTC:n osakkeenomistajista on National Investment Fund of China.
Lähde: 3dnews.ru