La startup norvégienne Lace Lithography, soutenue par Microsoft, a levé 40 millions de dollars lors d'un premier tour de financement pour développer un scanner lithographique utilisant un faisceau d'atomes d'hélium pour traiter des plaquettes de silicium. L'entreprise affirme que sa technologie permettra de créer des éléments de puces dix fois plus petits que les systèmes de lithographie existants, avec une largeur de faisceau de seulement 0,1 nm — les scanners EUV d'ASML utilisent un rayonnement avec une longueur d'onde de 13,5 nm.
L'avantage du système Lace est que les atomes n'ont pas de limite de diffraction, tandis que la lithographie photonique, y compris les systèmes EUV d'ASML, est limitée par la longueur d'onde de la lumière utilisée. À mesure que les fabricants de circuits intégrés réduisent la taille des éléments, ils s'appuient sur des méthodes de formation de motifs en couches de plus en plus complexes pour contourner cette limitation, mais Lace adopte une approche différente en remplaçant les photons par des atomes d'hélium neutres et un faisceau dont la largeur est à peu près celle d'un atome d'hydrogène.
Lace décrit ses systèmes comme BEUV, ou Beyond-EUV (« au-delà de l'EUV »). La directrice générale et cofondatrice de Lace, Bodil Holst, a déclaré que la technologie développée par l'entreprise permettra aux fabricants de circuits intégrés d'imprimer des plaquettes avec « finalement une résolution atomique ». Le directeur scientifique de la lithographie chez Imec, John Petersen, estime que cette approche pourrait réduire les transistors et d'autres éléments d'un ordre de grandeur, jusqu'à un niveau « presque inimaginable ».
Lace a rejoint un nombre croissant de startups développant des alternatives à la lithographie avancée d'ASML. Les entreprises américaines Substrate et xLight conçoivent des sources de lumière basées sur des accélérateurs de particules pour la lithographie EUV ou à rayons X, xLight ayant obtenu 150 millions de dollars de financement public aux États-Unis. Canon a livré son premier outil de lithographie par nano-impression à l'institut électronique du Texas en septembre 2024, et l'entreprise chinoise Prinano a récemment présenté son propre système de lithographie par nano-impression sur le marché intérieur.
Cependant, l'approche de Lace se distingue de toutes ces entreprises. Alors que Substrate et xLight utilisent encore des photons, Lace renonce complètement aux émissions électromagnétiques. Bien que Lace ait déjà créé des prototypes de son système, le fossé entre le laboratoire et la production reste colossal. Actuellement, l'entreprise prévoit de déployer une plateforme d'essai dans une installation pilote d'ici 2029, tandis que les délais pour le passage à la production en série ne sont pas encore annoncés.
Il convient de noter qu'ASML a dépensé des décennies et des milliards de dollars pour transformer la lithographie EUV d'un concept de recherche en produit commercial. Lace compte actuellement plus de 50 employés en Norvège, en Espagne, au Royaume-Uni et aux Pays-Bas, et les premiers résultats de ses recherches ont été présentés pour la première fois lors de la conférence SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026.
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Source : 3dnews.ru
