Vidéo. L'appareil est conçu pour un assemblage facile de circuits imprimés avec de la pâte à souder, à domicile.
Depuis la première annonce du projet, pas mal de changements utiles ont eu lieu :
- Le plus important est que le support des pâtes à souder au plomb a été finalisé (avec des têtes de chauffage MCH).
- L'application web a été entièrement révisée selon le Material Design 3.
- La conception a été sensiblement améliorée (il n'est plus nécessaire de coller quoi que ce soit, la hauteur du boîtier a été réduite).
- L'import-export de profils thermiques a été ajouté.
- Un équipement pour l'application de pâte thermique a été ajouté, pour que chacun puisse s'en sortir facilement.
- Un milli-ohmmètre intégré a été ajouté pour le choix des paires de chauffages.
- La nomenclature a été améliorée afin que presque tous les composants soient commandés chez JLCPCB et ses satellites. Quelques éléments restent disponibles à l'extérieur (sur AliExpress).
- Le projet a été transféré sur EasyEDA Pro (c'est beaucoup plus pratique pour les projets avec de nombreux circuits).
- De nombreux changements divers, qu'il est plus simple de consulter dans l'historique des commits.
En résumé – l'accent a été mis sur le support des soudures au plomb, l'amélioration de la répétabilité et l'élévation au niveau d'un « produit solide ».
Pour le budget, cela revient à environ 105 $ plus les frais de livraison pour une seule unité. Un peu plus cher que Miniware, mais avec beaucoup plus de possibilités. Si vous assemblez plusieurs unités, cela revient environ 40-50 $ moins cher, puisque la plupart des composants arrivent avec une marge suffisante.
Source : linux.org.ru
