Cette année, le premier fabricant de puces chinois, représenté par le plus grand sous-traitant local, la société SMIC, commencera la production de puces avec des normes technologiques de 14 nm et des transistors verticaux FinFET. Le deuxième fabricant chinois de puces à adopter également les normes technologiques de 14 nm et les transistors FinFET sera la société Huali Microelectronics (HLMC) basée à Shanghai. Cela a été annoncé jeudi lors de l'ouverture de l'exposition SEMICON China 2019 par le vice-président de HLMC en recherche et développement, Shao Hua.
Huali Microelectronics prévoit d'introduire en production le processus technologique de 14 nm, développé en Chine, à la fin de l'année 2020. L'entreprise dispose d'un processus technologique de 28 nm HKC et se prépare à introduire un processus de 28 nm HKC+ à la fin de l'année en cours. Ces deux processus sont analogues à ceux que nous connaissons des processus de TSMC, GlobalFoundries, Samsung et Intel sous l'acronyme HKMG (isolant à haute constante diélectrique avec dépôts de portes métalliques sur les transistors). Le processus de 28 nm HKC est destiné à la production de puces performantes, tandis que le 28 nm HKC+ permet de produire des solutions à consommation ultra basse. Il convient de noter que Huali est impliquée dans la fabrication de processeurs compatibles x86 de 28 nm pour la société Zhaoxin (réalisation et poursuite des développements de la taiwanaise VIA Technologies).
L'usine de fabrication opérationnelle de Huali Microelectronics, spécialisée dans le traitement des plaquettes de silicium de 300 mm (usine Huahong No. 5), est capable de traiter 35 000 plaquettes par mois. Les processus technologiques pris en charge sont de 55, 40 et 28 nm. En octobre de l'année dernière, l'entreprise a mis en service sa deuxième usine moderne avec une capacité de conception de 40 000 plaquettes de 300 mm par mois. La construction et l'équipement de l'usine ont pris près de deux ans. Pour l'instant, cette installation peut traiter mensuellement 10 000 plaquettes avec des puces de 28 nm, mais elle sera ensuite dédiée à la production de solutions de 14 nm.
Source : 3dnews.ru
