En décembre de l'année dernière, Wave Computing, qui a acquis les développements et brevets de MIPS Technologies suite à la faillite d'Imagination Technologies, a annoncé son intention de rendre l'ensemble des instructions 32 et 64 bits MIPS, les outils et l'architecture ouverts et gratuits de redevances. L'accès aux packages pour développeurs devait être assuré au cours du premier trimestre de 2019. Et ils ont réussi ! À la fin de cette semaine, des liens vers l'architecture/noyaux MIPS R6 et les outils et modules associés sont apparus sur le site MIPS Open. Tout peut être téléchargé et utilisé à sa guise sans aucun coût. À l'avenir, la société continuera de publier de nouveaux noyaux en accès libre.
Les premiers packages disponibles au téléchargement gratuit incluent les ensembles d'instructions MIPS Instruction Set Architecture (ISA) Release 6, les extensions MIPS SIMD, les extensions MIPS DSP, le support du multi-threading MIPS Multi-Threading, MIPS MCU, les codes de compression microMIPS et MIPS Virtualization. Les éléments nécessaires pour concevoir des noyaux MIPS de manière autonome sont également inclus dans MIPS Open : MIPS Open Tools et MIPS Open FPGA.
L'élément MIPS Open Tools couvre un environnement intégré pour le développement de systèmes embarqués avec des systèmes d'exploitation en temps réel et des produits pour systèmes embarqués sous Linux. Cela permettra aux développeurs de concevoir, déboguer et déployer un projet personnalisé comme plateforme matérielle et logicielle pour exécuter des applications. L'élément MIPS Open FPGA est un programme (environnement) d'apprentissage pour ceux qui souhaitent approfondir leurs connaissances dans le domaine (architecture). MIPS Open FPGA a été initialement conçu pour les étudiants et soutenu par des ressources documentaires complètes sur les processeurs MIPS.
En bonus, le package MIPS Open FPGA comprend du code RTL pour les futurs noyaux MIPS microAptiv. Ces noyaux seront annoncés plus tard cette année et fournis comme exemple pour une familiarisation non commerciale avec les futurs produits. Ce seront de petits noyaux de calcul écoénergétiques, dont la sortie est attendue dans quelques semaines.
Source : 3dnews.ru
