Bien qu'AMD n'ait pas encore présenté ses processeurs basés sur l'architecture Zen 2, des discussions en ligne portent déjà sur leurs successeurs — les puces basées sur Zen 3, qui devraient être dévoilées l'année prochaine. Ainsi, le site PCGamesN a décidé d'explorer ce que la transition vers un processus de fabrication amélioré en 7 nm (7 nm+) nous réserve.
Comme on le sait, les processeurs Ryzen 3000 basés sur l'architecture Zen 2, dont la sortie est attendue très prochainement, sont fabriqués par la société taïwanaise TSMC selon un processus de 7 nm « classique » utilisant la lithographie UV profonde (Deep ultra violet, DUV). Les futures puces basées sur Zen 3, en revanche, seront fabriquées selon un processus de 7 nm amélioré grâce à la lithographie UV extrême (Extreme ultra violet, EUV). D'ailleurs, TSMC a déjà commencé la production en masse selon les normes de 7 nm EUV le mois dernier.
Bien que les deux normes soient de 7 nanomètres, elles diffèrent considérablement sur certains aspects. En particulier, l'utilisation de l'EUV permet d'augmenter la densité des transistors d'environ 20 %. De plus, le processus de fabrication amélioré en 7 nm devrait réduire la consommation d'énergie des puces d'environ 10 %. Tout cela devrait avoir des effets bénéfiques sur les caractéristiques des produits, y compris sur les futurs processeurs AMD avec l'architecture Zen 3.
Rappelons que, concernant les objectifs fixés lors de la création des puces basées sur Zen 3, AMD a mentionné l'amélioration de l'efficacité énergétique ainsi qu'une « modeste » augmentation des performances, impliquant une certaine augmentation de l'IPC par rapport à Zen 2. AMD a également clairement indiqué qu'elle prévoyait d'utiliser un processus de fabrication amélioré en 7 nm pour ses futurs processeurs. La sortie de divers processeurs basés sur Zen 3 est attendue en 2020.
Source : 3dnews.ru
