La société Yangtze Memory Technologies (YMTC) prévoit de commencer la production de puces mémoire 3D NAND à 64 couches dans la seconde moitié de cette année. Des sources réseau rapportent qu'actuellement, YMTC négocie avec sa société mère Tsinghua Unigroup pour obtenir l'autorisation de vendre des dispositifs de stockage basés sur ses propres puces mémoire.
Il est connu qu'à ses débuts, YMTC collaborera avec la société Unis Memory Technology, qui sera responsable de la vente et de la promotion des solutions basées sur les puces 3D NAND. Il s'agit de SSD et de UFC qui utiliseront des puces mémoire développées par YMTC. Malgré cela, la direction de YMTC estime que la société a le droit de vendre ses propres dispositifs de stockage avec des puces mémoire à 64 couches.
Il a été rapporté que la société chinoise YMTC devrait lancer la production de masse de puces mémoire à 64 couches au troisième trimestre 2019. Il est également connu que la société Longsys Electronics manifeste un intérêt pour la production de SSD "100 % fabriqués en Chine", ayant déjà conclu un accord de partenariat avec Tsinghua Unigroup l'automne dernier.
Rappelons que YMTC a été fondée en 2016 par l'entreprise d'État Tsinghua Unigroup, qui détient actuellement 51 % des actions du fabricant. L'un des actionnaires de YMTC est le Fonds d'investissement national de Chine.
Source : 3dnews.ru
