- À l'avenir, presque tous les produits Intel utiliseront la disposition spatiale Foveros, dont l'implémentation active commencera avec le processus technologique de 10 nm.
- La deuxième génération de Foveros sera utilisée par les premiers processeurs graphiques Intel de 7 nm, destinés au segment des serveurs.
- Lors d'un événement pour les investisseurs, Intel a expliqué de quelles cinq couches sera composé le processeur Lakefield.
- Les prévisions de performance de ces processeurs ont été publiées pour la première fois.
Pour la première fois, Intel a parlé de l'avancée de la disposition des processeurs hybrides Lakefield dès de cette année, mais l'événement d'hier pour les investisseurs a permis d'intégrer les approches utilisées lors de la création de ces processeurs dans la vision globale de développement de l'entreprise pour les prochaines années. Du moins, la disposition spatiale Foveros a été mentionnée hier dans divers contextes – elle sera par exemple utilisée par le premier processeur graphique discret de 7 nm de la marque, qui sera appliqué dans le segment des serveurs en 2021.
Dans le cadre du processus technologique de 10 nm, Intel utilisera la disposition 3D Foveros de première génération, tandis que les produits de 7 nm passeront à la disposition Foveros de deuxième génération. D'ici 2021, la couche EMIB passera à la troisième génération, que Intel a déjà testée sur ses matrices programmables et ses processeurs mobiles uniques Kaby Lake-G, combinant des cœurs de calcul Intel avec un cristal discret de solution graphique AMD Radeon RX Vega M. Par conséquent, la disposition Foveros des processeurs mobiles Lakefield ci-dessous appartient encore à la première génération.
Lakefield : cinq couches de perfection
Lors de l'événement le dirigeant des développements d'ingénierie Venkata Renduchintala, qu'Intel juge approprié d'appeler par le surnom 'Murthy' dans tous les documents officiels, a parlé des principales couches de disposition des futurs processeurs Lakefield, ce qui a permis d'élargir un peu la perception de ces produits par rapport à la présentation de janvier.
L'emballage de tous les processeurs Lakefield mesure 12 x 12 x 1 mm, ce qui permet de créer des cartes mères très compactes, adaptées non seulement aux ordinateurs portables ultrafins, aux tablettes et à divers types de dispositifs convertibles, mais aussi aux smartphones performants.
Le deuxième étage contient le composant de base, fabriqué selon une technologie de 22 nm. Il intègre les éléments du jeu de circuits système, un cache de troisième niveau de 1 Mo et un sous-système d'alimentation.
Le troisième étage a reçu le nom de toute la conception de packaging — Foveros. Il s'agit d'une matrice d'interconnexions 3D scalables, permettant un échange efficace d'informations entre plusieurs étages de cristaux de silicium. Par rapport à la conception 2.5D utilisant un pont en silicium, la bande passante de Foveros est multipliée par deux ou trois. Cette interface présente une faible consommation d'énergie spécifique, tout en permettant de créer des produits avec une consommation d'énergie allant de 3 W à 1 kW. Intel promet que la technologie est suffisamment mature pour assurer un niveau élevé de production de produits conformes.
Au quatrième étage se trouvent des composants de 10 nm : quatre cœurs économes de type Atom avec architecture Tremont et un grand cœur avec architecture Sunny Cove, ainsi qu'un sous-système graphique de génération Gen11 avec 64 unités d'exécution, que les processeurs Lakefield partageront avec les cousins mobiles 10 nm Ice Lake. À ce niveau se trouvent également des composants améliorant la conductivité thermique de l'ensemble du système multicouche.
Enfin, au sommet de ce "sandwich" se trouvent quatre puces de mémoire de type LPDDR4 d'un volume total de 8 Go. Leur hauteur de montage au-dessus de la base ne dépasse pas un millimètre, rendant l'ensemble de la "tour" très aérienne, ne dépassant pas deux millimètres.
Les premières informations sur la configuration et certaines caractéristiques Lakefield
Dans les notes de son communiqué de presse de mai, Intel mentionne les résultats de la comparaison entre le processeur Lakefield et le processeur mobile à deux cœurs de 14 nm de la génération Amber Lake. La comparaison a été effectuée sur la base de simulations et de modélisations, il n'est donc pas possible d'affirmer qu'Intel dispose déjà d'échantillons d'ingénierie des processeurs Lakefield. En janvier, des représentants d'Intel ont précisé que les processeurs de 10 nm Ice Lake sortiraient en premier. Aujourd'hui, il a été annoncé que les livraisons de ces processeurs pour ordinateurs portables commenceront en juin, et dans les diapositives de la présentation, Lakefield figurait également sur la liste des produits de 2019. Ainsi, on peut s'attendre à ce que les premiers ordinateurs portables basés sur Lakefield soient lancés d'ici la fin de l'année, mais l'absence d'échantillons d'ingénierie en avril est quelque peu préoccupante.
Revenons à la configuration des processeurs comparés. Dans ce cas, Lakefield avait cinq cœurs sans prise en charge de l'hyperthreading, la TDP pouvait avoir deux valeurs : cinq ou sept watts respectivement. En association avec le processeur, une mémoire LPDDR4-4267 d'un volume total de 8 Go, configurée en mode double canal (2 × 4 Go), devait fonctionner. Les processeurs Amber Lake étaient représentés par le modèle Core i7-8500Y avec deux cœurs et Hyper-Threading avec un niveau de TDP ne dépassant pas 5 W et des fréquences de 3,6/4,2 GHz.
Selon les déclarations d'Intel, le processeur Lakefield permet de réduire la surface de la carte mère par rapport à Amber Lake de moitié, de diminuer la consommation d'énergie en fonctionnement actif de moitié, d'augmenter la performance du sous-système graphique par deux, ainsi que de réduire la consommation d'énergie en veille de dix fois. La comparaison a été réalisée dans GfxBENCH et SYSmark 2014 SE, donc son objectivité n'est pas garantie, mais cela a suffi pour la présentation.
Source : 3dnews.ru
