Les normes ouvertes gagnent de plus en plus de partisans. Les géants du secteur IT doivent non seulement prendre en compte ce phénomène, mais aussi céder leurs innovations uniques aux communautés ouvertes. Un exemple récent en est le transfert du bus Intel AIB à l'alliance CHIPS.
Cette semaine, la société Intel (Common Hardware for Interfaces, Processors and Systems). Comme l'indique l'acronyme CHIPS, ce consortium industriel œuvre au développement d'un large éventail de solutions ouvertes pour les SoC et les emballages de chips haute densité, par exemple, le SiP (system-in-packages).
En devenant membre de l'alliance, la société Intel a fait don à la communauté du bus qu'elle a créé (AIB). Évidemment, pas par pur altruisme : bien que le bus AIB permettra de créer des interfaces interchips efficaces à tous ceux qui le souhaitent sans le paiement de redevances à Intel, la société espère également augmenter la popularité de ses propres chiplets.
Le bus AIB est développé par Intel dans le cadre d'un programme de l'agence DARPA. Les militaires américains s'intéressent depuis longtemps à une logique hautement intégrée composée de plusieurs cristaux. La première génération du bus AIB a été présentée en 2017. La vitesse de transmission a atteint alors 2 Gbit/s par ligne. La deuxième génération du bus AIB a été présentée l'année dernière. La vitesse de transmission a augmenté à 5,4 Gbit/s. De plus, le bus AIB offre la meilleure densité de vitesse de transmission dans l'industrie par mm : 200 Gbit/s. Pour les emballages multi-cristaux, c'est un paramètre crucial.
Il est important de noter que le bus AIB est indifférent au procédé technologique et à la méthode d'emballage. Il peut être réalisé tant dans l'emballage multi-cristaux en espace Intel EMIB que dans l'emballage unique TSMC CoWoS ou dans l'emballage d'une autre entreprise. La flexibilité de l'interface sera d'un grand service aux normes ouvertes.
En même temps, il convient de rappeler qu'une autre communauté ouverte - le projet Open Compute - développe également son propre bus pour connecter les chiplets (cristaux). C'est le bus Open Domain-Specific Architecture (). Le groupe de travail pour créer l'ODSA a été créé relativement récemment, donc l'entrée d'Intel dans l'alliance CHIPS et le don du bus AIB à la communauté pourrait s'avérer être une anticipation stratégique.
Source : 3dnews.ru
