La société Qualcomm a annoncé le lancement de deux nouvelles puces QCC514x et QCC304x, destinées à la création de véritables écouteurs sans fil (TWS) et capables d'offrir des fonctionnalités de haute qualité. Les deux solutions prennent en charge la technologie TrueWireless Mirroring de Qualcomm pour une connexion plus fiable et sont également équipées d'un matériel dédié à la suppression active du bruit hybride de Qualcomm.
La technologie Qualcomm TrueWireless Mirroring gère les connexions au téléphone via un écouteur, qui transmet ensuite les données de manière miroir à l'autre, réduisant ainsi le volume de synchronisation des données nécessaire pour une connexion fiable.
Une autre caractéristique importante des nouvelles puces est la technologie de suppression active du bruit hybride (Hybrid ANC). Elle permettra même aux écouteurs à prix relativement abordable d'offrir une suppression active du bruit tout en ayant la possibilité d'activer le mode de diffusion des sons de l'environnement extérieur.
Alors que le QCC514X de Qualcomm propose une prise en charge du assistant vocal toujours actif, le QCC304X repose sur l'activation des assistants intelligents par pression d'un bouton. La société affirme que les nouvelles puces sont plus écoénergétiques et promettent également une autonomie prolongée.
Comme les nouvelles puces Qualcomm peuvent doter même les écouteurs d'entrée de gamme de fonctionnalités d'assistant vocal et de suppression du bruit, une augmentation significative des offres d'écouteurs TWS, capables d'offrir des capacités haut de gamme similaires à celles des modèles plus coûteux tels que les Apple AirPods Pro, est à prévoir.
La société prévoit de commencer les livraisons de ces nouvelles puces aux fabricants à partir du mois prochain. Qualcomm a déclaré s'attendre à voir apparaître sur le marché de nouveaux produits basés sur ces SoC au deuxième trimestre de 2020.
Source : 3dnews.ru
