La conférence Semicon West 2019, organisée par la société Applied Materials, a déjà porté ses fruits avec des déclarations intéressantes de la part de Lisa Su, la PDG d'AMD. Bien qu'AMD ne fabrique plus de processeurs par ses propres moyens, cette année, elle a surpassé son principal concurrent en termes de technologies avancées utilisées. Bien que GlobalFoundries ait laissé AMD seule avec TSMC dans la course aux normes technologiques de 7 nm, les succès dans la maîtrise de cette étape du processus lithographique sont souvent attribués à AMD. Après tout, la société continue de concevoir ses propres processeurs, et TSMC a simplement proposé d'adapter ces conceptions à ses capacités de production.
D'après des photographies fragmentaires publiées par le blogueur industriel David Schor, lors de la conférence Semicon West, Lisa Su a abordé les problèmes actuels auxquels fait face l'industrie des semi-conducteurs. Selon AMD, il est encore trop tôt pour considérer la soi-disant « loi de Moore » comme une théorie erronée, car c'est précisément les progrès dans le domaine de la lithographie qui ont permis à l'entreprise d'augmenter la performance de ses processeurs deux fois par rapport aux produits de la dernière décennie au cours des deux dernières années et demie.
Dans tous les cas, le processus technologique a contribué à hauteur d'au moins 40 % à cette augmentation des performances, comme l'indique AMD sur sa diapositive. Si l'on ajoute à cela 20 % provenant d'optimisations au niveau du silicium, cela fait 60 % au total. Les changements au niveau de l'architecture micro ont assuré 17 % de l'augmentation totale, la gestion de la consommation d'énergie a constitué 15 %, et 8 % proviennent des compilateurs. Quoi qu'il en soit, sans progrès dans le domaine de la lithographie, AMD n'aurait pas pu atteindre ces succès.
La direction d'AMD souligne une autre tendance : plus le processus technologique sera « fin », plus la production de grandes puces sera coûteuse. Par exemple, une puce hypothétique d'une surface de noyau de 250 mm2, lors du passage d'un processus de 45 nm à 5 nm, coûtera cinq fois plus cher en termes de coût unitaire par unité de surface. Ainsi, pour maintenir un coût raisonnable, les puces de processeurs doivent devenir plus compactes. AMD met en œuvre cette thèse en passant à l'utilisation de ce que l'on appelle des « chiplets » — de petites puces réunies sur un même substrat.
La troisième diapositive, capturée par l'objectif de la caméra d'un blogueur, traite de la distribution des consommateurs d'énergie électrique dans les processeurs modernes à haute intégration. Au total, un tiers des coûts énergétiques est dû au travail de calcul. Le reste est absorbé par la mémoire cache, la logique d'entrée-sortie et divers types d'interfaces. Depuis 2006, le niveau de TDP des processeurs centrals et graphiques serveur a augmenté de 7 % par an, comme le souligne AMD. L'efficacité des coûts énergétiques n'est pas aussi élevée que souhaitée.
Source : 3dnews.ru
