Avec l'annonce des processeurs de bureau Ryzen 3000 basés sur l'architecture Zen 2, AMD a officiellement révélé les détails du X570 — un nouveau jeu de puces pour les cartes mères Socket AM4 haut de gamme. La principale nouveauté de ce chipset est la prise en charge du bus PCI Express 4.0, mais d'autres caractéristiques intéressantes ont également été découvertes.
Il convient immédiatement de souligner que les nouvelles cartes mères basées sur le X570, qui arriveront bientôt sur les étals, ont été conçues dès le départ pour fonctionner avec le bus PCI Express 4.0. Cela signifie que tous les emplacements des nouvelles cartes seront capables de fonctionner avec des périphériques compatibles dans ce nouveau mode haute vitesse sans aucune restriction (lors de l'installation d'un processeur Ryzen de troisième génération). Cela concerne à la fois les emplacements connectés au contrôleur de bus PCI Express du processeur et ceux gérés par le contrôleur de chipset.
Le chipset X570 lui-même est capable de prendre en charge jusqu'à 16 lignes PCI Express 4.0, mais la moitié de ces lignes peut être reconfigurée en ports SATA. De plus, le chipset dispose d'un contrôleur SATA indépendant à quatre ports, d'un contrôleur USB 3.1 Gen2 prenant en charge huit ports à 10 gigabits, et d'un contrôleur USB 2.0 prenant en charge quatre ports.
Cependant, il faut comprendre que le fonctionnement d'un grand nombre de périphériques à haute vitesse dans les systèmes basés sur le X570 sera limité par la bande passante du bus reliant le processeur au chipset. Et ce bus n'utilise que quatre lignes PCI Express 4.0 dans le cas de l'installation d'un processeur Ryzen 3000 ou quatre lignes PCI Express 3.0 pour des processeurs des générations précédentes.
Il est important de rappeler que le système sur puce Ryzen 3000 a également ses propres capacités : prise en charge de 20 lignes PCI Express 4.0 (16 lignes pour la carte graphique et 4 lignes pour un disque NVMe), et 4 ports USB 3.1 Gen2. Tout cela permet aux fabricants de cartes mères de créer des plateformes très flexibles et fonctionnelles basées sur le X570 avec un grand nombre de slots PCIe rapides, M.2, divers contrôleurs réseau, des ports rapides pour les périphériques, etc.
La dissipation thermique du jeu de circuits X570 est effectivement de 15 W contre 6 W pour les chipsets de la génération précédente. Cependant, AMD mentionne une version "simplifiée" du X570, dans laquelle la dissipation thermique sera réduite à 11 W grâce à la suppression de certaines lignes PCI Express 4.0. Néanmoins, le X570 reste un chipset assez chaud, principalement en raison de l'intégration d'un contrôleur de bus PCI Express haute vitesse dans la puce.
AMD a confirmé que le jeu de circuits X570 a été conçu en interne, tandis que le design des chipsets précédents a été réalisé par un sous-traitant externe - la société ASMedia.
Les principaux fabricants de cartes mères présenteront leurs produits basés sur le X570 dans les prochains jours. AMD promet que leur gamme comprendra au moins 56 modèles.
Source : 3dnews.ru
