Intel, AMD et ARM ont présenté UCIe, une norme ouverte pour les chiplets.

L'annonce de la formation d'un consortium UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) a été faite, visant à développer des spécifications ouvertes et à établir un écosystème pour la technologie des chiplets. Les chiplets permettent de créer des circuits intégrés hybrides combinés (modules multi-chip) composés de blocs semi-conducteurs indépendants, non liés à un seul fabricant, qui interagissent entre eux via l'interface standard haute vitesse UCIe.

Pour développer une solution spécialisée, par exemple, la création d'un processeur avec un accélérateur intégré pour l'apprentissage automatique ou le traitement des opérations réseau, en utilisant UCIe, il suffit d'utiliser les chiplets existants avec des cœurs de processeur ou des accélérateurs proposés par différents fabricants. Si des solutions types ne sont pas disponibles, il est possible de créer son propre chiplet avec les fonctionnalités nécessaires, en appliquant les technologies et solutions préférées.

Après cela, il suffit de regrouper les chiplets sélectionnés en utilisant une configuration de type LEGO (la technologie proposée rappelle l'utilisation de cartes PCIe pour assembler l'intérieur d'un ordinateur, mais au niveau des circuits intégrés). L'échange de données et l'interaction entre les chiplets se font via l'interface haute vitesse UCIe, et pour l'assemblage des blocs, la paradigme du « système sur packaging » (SoP, system-on-package) est utilisé au lieu du « système sur puce » (SoC, system-on-chip).

Comparée aux SoC, la technologie des chiplets permet de créer des blocs semi-conducteurs remplaçables et réutilisables, qui peuvent être appliqués dans différents appareils, ce qui réduit considérablement les coûts de développement des puces. Dans les systèmes basés sur des chiplets, différentes architectures et procédés de fabrication peuvent être combinés - puisque chaque chiplet fonctionne indépendamment, interagissant via des interfaces standard, des blocs avec différentes architectures d'ensemble d'instructions (ISA), tels que RISC-V, ARM et x86, peuvent coexister dans un même produit. L'utilisation de chiplets simplifie également les tests - chaque chiplet peut être testé séparément avant d'être intégré dans la solution finale.

L'initiative de promotion de la technologie des chiplets a été rejointe par des entreprises telles qu'Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Une spécification ouverte, UCIe 1.0, a été présentée au public, qui normalise les méthodes de connexion des circuits intégrés sur une base commune, un empilement de protocoles, un modèle logiciel et un processus de test. Parmi les interfaces pour connecter les chiplets, la prise en charge de PCIe (PCI Express) et de CXL (Compute Express Link) a été annoncée.

Source : opennet.ru