Intel a présenté de nouveaux outils pour l'emballage multi-puces.
À l'approche d'une barrière dans la production de puces, marquée par l'impossibilité de continuer à réduire l'échelle des processus technologiques, l'emballage multi-puces des cristaux devient primordial. La performance des futurs processeurs sera mesurée par la complexité, ou mieux, la complexité des solutions. Plus il y aura de fonctions assignées à une petite puce de processeur, plus l'ensemble de la plateforme sera puissant et efficace. Cependant, le processeur lui-même sera […]
