Qualcomm a annoncé la sortie de deux nouvelles puces, QCC514x et QCC304x, conçues pour créer des écouteurs véritablement sans fil (TWS) et offrir des fonctionnalités haut de gamme. Les deux solutions prennent en charge la technologie TrueWireless Mirroring de Qualcomm pour des connexions plus fiables, et disposent également d'un matériel Qualcomm Hybrid Active Noise Cancelling dédié.
La technologie Qualcomm TrueWireless Mirroring traite les connexions téléphoniques via un écouteur, qui reflète ensuite les données sur l'autre, réduisant ainsi la quantité de synchronisation des données requise pour une connexion fiable.
Une autre caractéristique importante des nouvelles puces est la technologie hybride de réduction active du bruit (Hybrid ANC). Il permettra même aux écouteurs relativement abordables d'offrir une suppression active du bruit ainsi que la possibilité d'activer le mode de diffusion des sons de l'environnement externe.
Alors que le Qualcomm QCC514X offre une prise en charge permanente de l'assistant vocal, le QCC304X s'appuie sur l'activation de l'assistant intelligent par simple pression sur un bouton. La société affirme que les nouvelles puces sont plus économes en énergie et promettent également une durée de vie prolongée de la batterie.
Avec les nouvelles puces de Qualcomm capables d'apporter un assistant vocal et des capacités de suppression active du bruit même aux écouteurs d'entrée de gamme, nous pouvons nous attendre à une augmentation des offres de casques TWS pouvant offrir les capacités haut de gamme de modèles plus chers comme les AirPods Pro d'Apple.
La société prévoit de commencer à expédier ces nouvelles puces aux fabricants à partir du mois prochain. Qualcomm a déclaré s'attendre à ce que de nouveaux produits basés sur ces SoC arrivent sur le marché au deuxième trimestre 2020.
Source: 3dnews.ru